[发明专利]超导线圈的浸渍方法有效

专利信息
申请号: 201180003854.X 申请日: 2011-02-21
公开(公告)号: CN102667973B 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 永浜恭秀 申请(专利权)人: 日本超导体技术公司
主分类号: H01F6/06 分类号: H01F6/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 朱美红;杨楷
地址: 日本兵库*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 超导 线圈 浸渍 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及超导线圈的浸渍方法。

背景技术

一般,缠绕有超导线材的超导线圈在励磁时,在通电电流和自生磁场的相互作用下,有时超导线材会发生物理运动。如果超导线材这样运动,则有因摩擦热等使超导线材的温度上升,产生从超导状态转移到通常导电状态的阻封现象的问题。因此,进行利用环氧树脂等树脂将超导线材之间粘合的措施。

作为上述利用环氧树脂等树脂将超导线材之间粘合的方法,有如专利文献1所记载的那样一边缠绕超导线材,一边在超导线材上涂抹树脂等的方法。

在这样地一边缠绕超导线材一边在超导线材上涂抹树脂等的情况下,的确可通过调整树脂的涂敷量,没有过量和不足地使树脂填充、粘合在超导线材上。因此,能够在超导线材与设在超导线圈中的凸缘之间不容易形成由多余树脂形成的桥,可防止阻封现象的发生。

但是,在一边缠绕超导线材一边在超导线材上涂膜树脂等时,有时在树脂中产生气孔(空隙)。而且,当冷却约束热应力和励磁时的电磁力等应力集中在该空隙中时,在超导线材之间粘合的树脂中将会发生裂缝。通过这样在树脂中发生的裂缝,使超导线材的电阻急速上升,有引起从超导状态转移到通常导电状态的阻封现象的问题。

针对这一点,为了尽量减少超导线材内的残留气孔,在专利文献2中记载了真空浸渍法。该真空浸渍法通过在真空中将树脂浸渍在超导线材上,来抑制超导线材内的气体混入,防止树脂中产生气孔。

专利文献1:特开2001-006922号公报

专利文献2:特开2007-234692号公报。

可是,专利文献2所记载的方法,由于在把超导线圈浸渍在树脂溶液中的状态下使树脂固化,所以在超导线圈周围粘合的树脂中会产生余料。而且,该树脂的余料在超导线材与设在超导线圈中的凸缘之间形成桥等,成为阻封现象的原因。为了不形成这样的桥等而一旦要除去粘合在超导线圈的周围而凝固的树脂的余料,则耗费工时。

发明内容

因此,本发明就是为了解决上述那样的课题而做出的,其目的在于提供一种能够用比较简单的方法在超导线圈整体上均匀浸渍树脂、并且防止在树脂中产生气孔,从而防止阻封现象的发生的超导线圈的浸渍方法、以及能够用比较简单的方法除去在超导线圈上依附的多余树脂、并且防止在树脂中产生气孔、从而防止阻封现象的发生的超导线圈的浸渍方法。

用于解决上述课题的第1发明是一种超导线圈的浸渍方法,是使环氧树脂浸渍在在圆筒状的卷框上缠绕超导线材而成的超导线圈中的超导线圈的浸渍方法,其特征在于,包括:抽真空工序,将放入了上述超导线圈的容器内抽真空;树脂注入工序,向被抽真空的上述容器注入液状的环氧树脂;和旋转加热工序,一边使从被注入了上述环氧树脂的上述容器取出的上述超导线圈在使上述卷框的轴方向为大致水平的状态下以上述卷框的轴为中心旋转,一边进行加热。

根据上述的工序,通过经过抽真空工序,可除去在超导线圈上附着的多余的水分。而且,在树脂注入工序中,由于向保持真空状态的容器注入环氧树脂,所以可防止环氧树脂内的气孔的发生。由此,可防止因环氧树脂中的气孔导致的阻封现象的发生。

并且,通过经过旋转加热工序,可在超导线圈整体上均匀浸渍环氧树脂。由此,能够在超导线材与超导线圈的卷框之间不容易形成由多余的环氧树脂形成的桥,从而可防止因该桥导致的阻封现象的发生。

另外,第2发明是一种超导线圈的浸渍方法,在第1发明的超导线圈的浸渍方法中,其特征在于,在上述旋转加热工序中,将上述超导线圈载置在多个辊上,通过使该多个辊旋转,使上述超导线圈旋转。

根据上述的工序,只需将超导线圈载置在多个辊上,即可比较简单地使超导线圈旋转。由此,能够用比较简单的方法,在超导线圈整体上均匀浸渍环氧树脂。

另外,第3发明是一种超导线圈的浸渍方法,在第2发明的超导线圈的浸渍方法中,其特征在于,将在设在上述卷框上的凸缘上安装了圆板的上述超导线圈载置在多个辊上,通过使该多个辊旋转,使上述超导线圈旋转。

根据上述的工序,可以将在设在卷框上的凸缘上安装了圆板的超导线圈载置在多个辊上,通过使该多个辊旋转,使超导线圈旋转。由此,可可靠地防止超导线圈的超导线材的部分与辊接触。

另外,第4发明是一种超导线圈的浸渍方法,在第1发明的超导线圈的浸渍方法中,其特征在于,在上述旋转加热工序中,在上述卷框的中空空间中插入旋转部件,使上述超导线圈旋转。

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