[发明专利]光拾取装置、光盘装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201180004182.4 申请日: 2011-06-13
公开(公告)号: CN102576554A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 高梨庆太;平松纪之 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社;三洋光学设计株式会社
主分类号: G11B7/22 分类号: G11B7/22;G11B7/1275;G11B7/085
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 拾取 装置 光盘 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种光拾取装置,其特征在于,

该光拾取装置具有:

壳体;

发光芯片,其被收纳在上述壳体内而放射激光;

电路基板,其固定在上述壳体上,并且具有面对上述壳体的第1主表面和与上述第1主表面相对的第2主表面,形成有与上述发光芯片的电极相连接的配线;

短路部,其在上述电路基板上使与上述发光芯片的上述电极相连接的配线之间短路,

上述短路部具有:第1短路部,其在比上述壳体的外周靠外侧的区域处,设在上述电路基板的上述第1主表面上;第2短路部,其设在上述电路基板的上述第2主表面上。

2.根据权利要求1所述的光拾取装置,其特征在于,

在上述第1短路部或/及上述第2短路部上设有使上述发光芯片的电极短路的焊盘。

3.根据权利要求1或2所述的光拾取装置,其特征在于,

上述发光芯片具有用于放射波长不同的多种激光的发光源,具有用于上述放射的多个电极,

上述第1短路部及上述第2短路部配置有与上述配线相连接的焊盘,该配线与上述多个电极相连接。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的光拾取装置,其特征在于,

设在上述第2短路部上的上述焊盘大于设在上述第1短路部上的上述焊盘。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的光拾取装置,其特征在于,

上述第1短路部或上述第2短路部具有第1短路区域和第2短路区域,

在上述第1短路区域中,配置有与放射第1激光的第1发光源的第1电极及第2电极相连接的第1焊盘及第2焊盘。

在上述第2短路区域中,配置有与放射与第1激光波长不同的第2激光的第2发光源的第3电极及第4电极相连接的第3焊盘及第4焊盘。

6.根据权利要求1~4中任一项所述的光拾取装置,其特征在于,

上述第1短路部或上述第2短路部具有第1短路区域和第2短路区域,

在上述第1短路区域中,配置有与放射第1激光的第1发光源的第1电极及第2电极相连接的第1焊盘及第2焊盘,

在上述第2短路区域中,配置有第3焊盘、第4焊盘及第5焊盘,

上述第3焊盘与放射与第1激光波长不同的第2激光的第2发光源的第3电极相连接,

上述第4焊盘与上述第2发光源的第4电极及放射与上述两激光的波长不同的第3激光的第3发光源的第5电极共同连接,

上述第5焊盘与上述第3发光源的第6电极相连接。

7.一种光盘装置,其特征在于,

该光盘装置是向信息记录介质照射激光、并检测被上述信息记录介质反射的上述激光的光盘装置,该光盘装置具有:

壳体;

权利要求1~6中任一项所述的光拾取装置,其以能够在上述壳体内部移动的状态被收纳,

上述光拾取装置的上述第1短路部或上述第2短路部从设在上述壳体的开口部对上述壳体的外部暴露。

8.根据权利要求7所述的光盘装置,其特征在于,

而且,该光盘装置具有:

主电路基板,其内置在上述壳体内,并且组装有驱动上述光拾取装置的电路;

连接基板,其连接上述光拾取装置与上述主电路基板,

上述第1短路部配置在不与上述连接基板重叠的区域。

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