[发明专利]光拾取装置、光盘装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有用于防止由静电造成的发光芯片的破坏的短路部的光拾取装置。而且，本发明涉及具有上述结构的光拾取装置的光盘装置及其制造方法。

背景技术

光盘装置所使用的光拾取器的发光芯片，在光拾取器的组装工序、光盘装置的组装工序中，可能会因从进行该工序的作业人员等处受到的静电而产生劣化或损坏。

因此，在该组装工序中，为了保护发光芯片免受静电的危害，在引出用基板上利用软钎料，对与处于未与电路连接的状态下的发光芯片的阳极电极相连接并被导出的配线和与阴极电极相连接并被导出的配线之间进行连接，进行将两电极之间短路的作业。

另外，由于光拾取器的组装工序时所进行的、光拾取器的发光芯片的发光强度的调整、物镜驱动机构的倾斜调整及其与光检测器的位置调整等的调整、检查等而使发光芯片发光，需要将利用引出用基板上的软钎料连接起来的各配线之间的软钎料去除，将两电极之间解除短路。另一方面，在光拾取器的调整、检查后，为了保护发光芯片，再次对各配线之间进行软钎焊，进行两电极之间的短路。

而且，在光拾取器的组装工序后的产品组装工序时，由于产品调整、检查等而使发光芯片发光，也需要将利用引出用基板上的软钎焊连接起来的各配线之间的软钎料去除，将两电极之间解除短路。

另一方面，在产品调整、检查后，为了保护发光芯片，对各配线之间进行软钎焊，进行两电极之间的短路。而且，在最后工序中，在将搭载有用于驱动光盘装置的电路的电路基板与引出用基板连接起来之后，为了使发光芯片发光，需要将引出用基板上的各配线之间的软钎料去除，将两电极之间解除短路。

在如上所述的光拾取器的组装工序、光盘装置的组装工序中，需要针对引出用基板上的各配线，重复进行软钎料去除、软钎焊的作业。

如此，若针对基板上的各配线多次进行软钎焊及软钎料去除，则会随之产生基板或配线的剥离、配线的变细。为了消除上述不良效果，进行以下提案。

当参照下述专利文献1时，公开有为了防止软钎焊所造成的短路，相对于引线导体的长方向，设置多个用于软钎焊的连接区域(短路部)的事项。通过上述处理，即使因软钎焊及软钎料去除而在一处连接区域中产生引线导体的剥离，通过在其它连接区域中进行下一次的软钎焊及软钎料去除，也能缓和该剥离所伴随的问题。

另外，当参照下述专利文献2时，作为为了防止静电损坏而用于使图案之间暂时短路的短路部，使用有软钎料以外的部件。具体来说，当参照该文献的图4及其说明部分时，使用夹具26，使基板上的图案状导电体短路。进而，当参照图8的(b)及其说明部分时，作为上述短路部件，使用有短路线。通过使用该文献所公开的上述部件，不需要软钎焊及软钎料去除的工序。

专利文献1：日本特开2005-216436号公报

专利文献2：日本特开2003-228866号公报

另外，由于光拾取装置本身不具有保护电阻，因此光拾取装置以在短路部处使发光芯片的电极短路的状态出厂。然后，光拾取装置的短路部在光拾取装置组装于光盘装置之后被解除短路。

但是，为了装置的小型化，以往上述的短路部仅配置在光拾取装置所具有的基板的上表面上。

另一方面，在组装有光拾取装置的光盘装置中，在壳体上设有用于解除由软钎料造成的短路的开口部。

若光拾取装置的短路部从光盘装置的壳体的开口部对外部暴露，则通过将钎焊烙铁从该开口部插入到壳体内部而与短路部相接触，容易地进行软钎焊去除。但是，在光拾取装置的短路部不从壳体的开口部对外部暴露的情况下，存在有难以从外部使钎焊烙铁与短路部相接触的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题点而做成的，本发明的目的在于提供能够从上方及下方这两个方向解除短路的光拾取装置、光盘装置及其制造方法。

本发明提供一种光拾取装置，其特征在于，该光拾取装置具有：壳体；发光芯片，其被收纳在上述壳体内而放射激光；电路基板，其固定在上述壳体上，并且具有面对上述壳体的第1主表面和与上述第1主表面相对的第2主表面，形成有与上述发光芯片的电极相连接的配线；短路部，其在上述电路基板上使与上述发光芯片的上述电极相连接的配线之间短路，上述短路部具有：第1短路部，其在比上述壳体的外周靠外侧的区域中，设在上述电路基板的上述第1主表面上；第2短路部，其设在上述电路基板的上述第2主表面上。