[发明专利]带粘结设备和带粘结方法有效
申请号: | 201180004479.0 | 申请日: | 2011-10-13 |
公开(公告)号: | CN102666332A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 山田真五;小田原广造 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B65H37/04 | 分类号: | B65H37/04;G02F1/1345;G09F9/00;H01L21/60;H05K3/32 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 葛飞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘结 设备 方法 | ||
1.一种带粘结设备,包括:
基板保持单元,其保持基板;
传输基座,其在水平方向上能运动;
挤压工具,其设置为能相对于该传输基座上升或下降;
带输运装置,其设置在该传输基座上并且在该挤压工具正下方的区域中沿着平行于该传输基座的传输方向的方向在向前或向后的方向上传输带构件,该带构件通过将隔离物设置在包括各向异性导电膜的ACF带的一侧上而形成;
带切割装置,其相对于该带构件的向前传输方向设置在由该带输运装置所输运的处在该挤压工具正下方区域中的一部分带构件的下游,并且从由该带输运装置所输运的该带构件切割该ACF带,因此形成在该隔离物上的ACF带的切片;
工具升降装置,作为该带构件由该带输运装置在相反的方向上输运的结果,当就位在该基板上的目标粘合区域正上方的位置时降低该挤压工具,其中该基板保持单元保持该隔离物上形成的该ACF带的切片,因此将该ACF带的该切片压向该基板的该目标粘合区域,并且将该ACF带的该切片粘合到该基板上的该目标粘合区域;以及
传输基座促动装置,其在该挤压工具正下方的区域中随后相对于该基板保持单元在与该带构件的该向前传输方向相反的方向上传输该传输基座,方式为在该ACF带的该切片由该挤压工具被压向且粘合到该目标粘合区域后,该挤压工具到达该基板上粘合该ACF带的该切片的该目标粘合区域之上的升起位置,
其中该带输运装置与该传输基座促动装置所执行的该传输基座促动同步向前输运该带构件,因此从粘合到该基板上的该目标粘合区域的该ACF带的该切片剥离该隔离物,并且进一步保持向前输运该带构件,从而因此将接下来要粘合的ACF带的切割部分设置在该带切割装置的切割位置。
2.一种用于带粘结设备的带粘结方法,该带粘结设备包括:基板保持单元,其保持基板;传输基座,其在水平方向上能运动;挤压工具,设置为相对于该传输基座能上升或下降;带输运装置,其设置在该传输基座上,并且在该挤压工具正下方的区域中沿着平行于该传输基座的传输方向的方向在向前或向后的方向上传输带构件,该带构件通过在包括各向异性导电膜的ACF带的一侧上设置隔离物而形成;以及带切割装置,其相对于该带构件的向前传输方向设置在由该带输运装置所输运的的处在该挤压工具正下方区域中的一部分带构件的下游,并且从由该带输运装置所输运的该带构件切割该ACF带,因此形成该隔离物上的该ACF带的切片,该方法包括:
利用该带切割装置从由该带输运装置所输运的该带构件切割该ACF带的工艺,因此形成该隔离物上的ACF带的切片;
由该带输运装置在相反的方向上输运该带构件的工艺,因此将该隔离物上所形成的该ACF带的该切片设置在由该基板保持单元所保持的该基板上的目标粘合区域正上方的位置;
当该隔离物上形成的该ACF带的该切片保持在该基板上的该目标粘合区域正上方位置时降低该挤压工具的工艺,因此将该ACF带的该切片压向该基板上的该目标粘合区域,并且将该ACF带的该切片粘合到该基板上的该目标粘合区域;
在该挤压工具正下方的区域中实现的该带构件向前传输方向的相反方向上且相对于该基板保持单元随后传输该传输基座的工艺,方式为在该ACF带的该切片由该挤压工具被压向且粘合到该基板上的该目标粘合区域后,该挤压工具到达要粘合该ACF带的该切片的该基板上的该目标粘合区域之上的位置,并且使该带输运装置与该传输基座的传输动作同步输运该带构件,以因此从粘合到该基板上的该目标粘合区域的该ACF带的该切片剥离该隔离物;以及
从该ACF带的该切片剥离该隔离物且使该带输运装置在该向前输运方向上继续输运该带构件的工艺,因此将接下来要粘合的ACF带的切割部分设置在该带切割装置的切割位置。
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