[发明专利]带粘结设备和带粘结方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于将由各向异性导电膜形成的ACF带粘合到基板上的目标粘合区域的带粘结设备和带粘结方法。

背景技术

在诸如液晶面板的模块制造工艺中，采用将由称为ACF（各向异性导电膜）的各向异性导电膜形成的带（在下文称为ACF带（ACF tape））粘合到基板的上表面上设置成行的多个电极的带粘结设备。ACF带提供成带子构件的形式，具有整体设在带子一侧上被称为隔离物的保护带子。

带粘结设备具有：基板保持单元，用于保持基板；传输基座，沿着水平方向可传输；挤压工具，提供为相对于传输基座可竖直运动；带输运装置，设置在传输基座上，并且在挤压工具正下方的区域内沿着平行于传输基座的运动方向的方向向前和向后输运带构件；带切割装置，用于从带输运装置输运的带构件切割ACF带，以因此形成隔离物上的ACF带的切片；以及传输辊，独立于传输基座设置为在水平方向上可运动，并且朝着ACF带的切片粘合到基板上的目标粘合区域而运动，因此引导传输基座在ACF带的切片剥离隔离物的方向上（例如，见专利文件l）。

当ACF带的切片由这样的带粘结设备粘合到基板时，重复与诸如下面所述的顺序运行相关的工艺。该运行包括：（1）定位传输基座的工艺，方式为挤压工具的一端到基板上包括电极的目标粘合区域的一端正上方的位置；（2）输运带构件的工艺，方式为ACF带的前端位于挤压工具下方的区域中，并且ACF带的切割部分到达目标粘合区域的一端正上方的位置，（3）由带切割装置切割ACF带的工艺，带切割装置行进到位于挤压工具正下方的ACF带的切割部分，因此形成隔离物上的ACF带的切片；（4）降低挤压工具且将ACF带的切片压向基板上的目标粘合区域的工艺，因此将ACF带的切片粘合到目标粘合区域；（5）朝着粘合到基板上的目标粘合区域的ACF带的切片运动传输辊的工艺，以因此从ACF带的切片剥离隔离物，并且将传输辊返回到它们的原始位置；以及（6）用于运动传输基座的工艺，方式为挤压工具到达基板上要粘合ACF带的切片的目标粘合区域之上的位置。

<现有技术文件>

<专利文件>

专利文件l：JP-A-2001-294361

发明内容

<本发明要解决的问题>

然而，如上所述，现有技术的带粘结设备通过挤压工具将ACF带压靠于基板上的目标粘合区域，以因此粘合带到该区域，并且随后在传输该传输基座前从粘合到基板的ACF带的切片剥离隔离物，方式为挤压工具到达基板上要粘合ACF带的切片的目标粘合区域之上的位置。为此，现有技术的带粘结设备必须相对于传输基座相互促动传输辊（相当于工艺（5）），这使得机构复杂。而且，现有技术的带粘结设备具有另外的问题，即其增加了执行粘合ACF带每个切片运行所消耗的时间。迄今，在切割ACF带时会导致切割ACF带的带切割装置行进到挤压工具正下方的位置。然而，当ACF带的切片由挤压工具被粘合到基板上的目标粘合区域时，带切割装置要抽回，从而不干扰挤压工具。为此，现有技术的带切割装置还涉及使带切割装置向前或后退的时间消耗。

本发明的目标是提供能够缩短粘合ACF带的每个切片消耗时间的带粘结设备和带粘结方法。

<解决问题的手段>