[发明专利]表面处理铜箔，其制造方法以及覆铜层压印刷电路板

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，其特征在于，对基材铜箔，即未处理铜箔的至少一个面进行粗化处理，使表面粗糙度Rz在1.1μm以下，在该粗化处理表面上施加Ni-Zn合金层；

实施所述粗化处理，在粗化处理面上形成宽度为0.3～0.8μm，高度为0.6～1.8μm，高宽比为1.2～3.5μm的前端尖细的凸部形状；所述粗化处理使所述基材铜箔的表面粗糙度Rz的增加范围为0.05～0.3μm；

所述Ni-Zn合金层用下式表示含量wt％：

Zn含量(wt％)＝Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100

其中，Zn含量为6～30％，Zn的附着量在0.08mg/dm²以上。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，粗化处理表面的三维表面积与二维表面积的比在3倍以上。

3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其特征在于，上述Ni-Zn合金层的Ni附着量为0.45～3mg/dm²。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的表面处理铜箔，其特征在于，基材铜箔，即未处理铜箔的表面粗糙度Ra在0.3μm以下，Rz在0.8μm以下。

5.一种表面处理铜箔的制造方法，所述表面处理铜箔为对基材铜箔即未处理铜箔的至少一个面上通过使表面粗糙度Rz在1.1μm以下的粗化处理形成粗化处理表面，在该粗化处理表面上设置Ni-Zn合金层，其特征在于，

所述粗化处理表面形成为粗化处理面的宽度为0.3～0.8μm，高度为0.6～1.8μm，高宽比为1.2～3.5μm的前端尖细的凸部形状，所述基材铜箔的表面粗糙度Rz增加范围0.05～0.3μm；

所述Ni-Zn合金层用下式表示含量wt％：

Zn含量(wt％)＝Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100

其中，Zn含量为6～30％，Zn的附着量在0.08mg/dm²以上。

6.根据权利要求5所述的表面处理铜箔的制造方法，其特征在于，在基材铜箔表面进行的粗化处理的粗化量即由粗化处理附着的重量为3.56～8.91g/1m²，换算为厚度是0.4～1.0μm。

7.根据权利要求5或6所述的制造方法，其特征在于，对所述Ni-Zn合金层进行防锈处理。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在实施了所述防锈处理的层上进行硅烷偶联处理。

9.一种覆铜层压板，其特征在于，其是将权利要求1-4任意一项所述的表面处理铜箔或用权利要求5-8任意一项所述的制造方法制造的表面处理铜箔，粘贴到绝缘树脂层的单面或双面上。

10.根据权利要求9所述的覆铜层压板，其特征在于，绝缘树脂层由聚酰亚胺组成。