[发明专利]表面处理铜箔，其制造方法以及覆铜层压印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种铜箔及其制造方法，以及一种使用铜箔的覆铜层压印刷电路板。

本发明尤其涉及一种表面处理铜箔及其制造方法，所述表面处理铜箔具有优异的与绝缘树脂的初期粘合性、耐热粘合性、耐药品性，电路加工性也良好，且容易进行软蚀刻处理。

本发明还涉及一种使用表面处理铜箔的覆铜层压印刷电路板(以下往往记为CCL)。

背景技术

铜箔与绝缘树脂粘接时，CCL用铜箔需要提高其粘接强度，并满足作为印刷电路板所需的电特性、蚀刻性、耐热性、耐药品性。因此，在制箔后的铜箔(以后往往称为未处理铜箔)与绝缘树脂接合的接合表面进行粗化处理，并在该进行过粗化处理的表面上进行镀锌(Zn)或镀镍(Ni)等，再在该进行了镀Zn或镀Ni等的表面上进行铬酸盐处理等各种处理。

近来，驱动作为个人电脑、手机或PDA(Personal Data Assistant，掌上电脑)显示部的液晶显示器的IC安装印刷电路板趋向高密度化，在其制造过程中要求正确的电路构成和高温处理时的热稳定性。

为了应对该要求，对提供形成正确导电回路的电解铜箔和可在高温下使用的绝缘树脂粘接成的CCL进行了研究。其中的技术问题之一为，为了铜箔与绝缘树脂在数百度的高温下进行热粘接，所以提高高温下的铜箔与绝缘树脂的粘接强度。作为解决该技术问题的方法，用含Zn合金对未处理铜箔表面进行粗化处理的技术已被公开，例如在专利文献1中被公开。

并且，作为铜箔与绝缘树脂的高温粘接方法，已提出有以下方法：在与绝缘树脂粘接的未处理铜箔的表面上，用含钼和至少铁、钴、镍、钨中一种的电解液进行表面处理，再在该镀层上设置镀Ni层或镀Zn层或(镀Ni层+镀Zn层)(例如，参照专利文献2)。

专利文献1及2中所述的含Zn层的粗化处理层，在高温下具有在铜箔与绝缘树脂间提高粘接强度的效果。可是，如若将铜箔粘接在绝缘树脂上后，通过利用酸溶液的蚀刻处理形成布线电路制成电路板，那么由于锌易溶于酸中，甚至于粘接铜箔与绝缘树脂之间的Zn层溶出，形成电路后的铜箔与绝缘树脂的粘接强度大幅下降，在电路板使用中，布线电路(铜箔)可能会从绝缘树脂剥落。为了避免此担忧，缩短蚀刻时间，使Zn层最低限度的溶解流出，但在蚀刻处理上需要高度的技术和管理体制，使电路板生产效率降低的同时导致高成本。

这样，利用专利文献1、2中公开的粗化处理，如上所述，不能完全满足与绝缘树脂的粘接强度、耐药品性、蚀刻性，而现状为无法提供满足这些特性的表面处理铜箔。

因此，无法提供完全满足粘接强度、耐药品性、蚀刻性的CCL。

另外，例如在专利文献3中提出，作为铜箔的表面处理，在电镀液中使用焦磷酸浴进行镀Ni-Zn合金，由该表面处理铜箔和聚酰亚胺膜构成CCL。通过使用焦磷酸浴，可得到膜厚均匀性优异的Ni-Zn合金层，可认识到即使在形成电路后的端子部进行镀锡，在电路和聚酰亚胺基材间的界面上也很难出现锡(Sn)的渗入现象。

可是，在使用焦磷酸浴的电镀中，磷(P)共析到镀膜中，并可知由于共析的磷，镀膜的溶解性增高。

若镀膜的溶解性增高，则对由蚀刻形成电路有很大影响，利用蚀刻在铜箔上形成的电路在端子部进行镀Sn时，不能充分防止镀Sn液的渗入现象(耐药品性的退化)，由镀Sn液造成表面处理层的退化，对布线电路的粘合性产生不良影响。

近年来，电路的细间距化不断进展，布线电路宽度越来越窄，电路与绝缘树脂间的接合面积在减少。若在这样的细间距电路中发生镀Sn液的渗入现象的话，会使得电路的粘合性降低，产生可靠性的问题，因此希望有能够抑制该镀Sn液的渗入现象的铜箔。

在此，对在聚酰亚胺等薄绝缘树脂的两面设置了铜箔的覆铜层压印刷电路板(以下也简称为层压印刷电路板)上用消减法形成布线图案的工序的一个例子进行简单说明。

首先，在层压印刷电路板一面的铜箔表面(表面侧)粘贴感光膜(保护层)。对该感光膜面使用安装了曝光掩膜的曝光装置，通过曝光光的照射将曝光掩膜的图案转印(投影)到感光膜上。感光膜中未曝光的部分经由显影工序除去，形成薄膜保护层图案(蚀刻保护层)。

然后，将未被薄膜保护层图案覆盖(露出)部分的铜箔经由蚀刻工序除去(蚀刻)，形成表面侧的布线。之后，将在蚀刻工序中使用完的薄膜保护层图案，使用例如碱的水溶液从布线(铜箔)上除去。

在另一面(背面侧)的铜箔上也用与上述同样的工序形成规定的布线。

如上所述，在表面和背面形成布线后，为了导通表面侧布线(铜箔)与背面侧布线(铜箔)，穿设盲孔(blind via hole)。