[发明专利]多个组合式配线基板及其制造方法、以及配线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多个组合式配线基板，其特征在于，具备：

陶瓷基体，其具有多个配线基板区域和设置在该多个配线基板区域的交界处的分割槽；

导体，其设置在所述多个配线基板区域的各个周缘部；

玻璃层，其从所述陶瓷基体的所述分割槽的内表面覆盖至所述导体，

所述玻璃层具有在所述导体上向上方突出的凸部。

2.根据权利要求1所述的多个组合式配线基板，其特征在于，

所述导体设置在所述玻璃层的所述凸部的下方且向上方突出。

3.根据权利要求1所述的多个组合式配线基板，其特征在于，

所述导体的厚度包含在20μm到80μm的范围内。

4.根据权利要求1所述的多个组合式配线基板，其特征在于，

所述分割槽的深度包含在5μm到16μm的范围内。

5.根据权利要求4所述的多个组合式配线基板，其特征在于，

所述分割槽的深度包含在所述陶瓷基体的厚度的30％到62％的范围内。

6.一种配线基板，其特征在于，具备：

陶瓷基体；

导体，其设置于该陶瓷基体的第一主面的周缘部；以及

玻璃层，其覆盖所述陶瓷基体的侧面及所述导体的侧面，

所述玻璃层具有在所述导体上向上方突出的凸部。

7.根据权利要求6所述的配线基板，其特征在于，

所述导体设置在所述玻璃层的所述凸部的下方且向上方突出。

8.一种多个组合式配线基板的制造方法，其特征在于，包括：

形成包括具有多个配线基板区域的陶瓷基体和设置于所述多个配线基板的周缘部的导体的复合体的工序；

通过向所述导体照射紫外线区域的波长的激光，贯通所述导体而在所述陶瓷基体上形成分割槽，并且以覆盖所述陶瓷基体的所述分割槽的内表面及所述导体的侧面的方式形成玻璃层的工序。

9.根据权利要求8所述的多个组合式配线基板的制造方法，其特征在于，

在形成所述复合体的工序中，以所述导体的厚度包含在20μm到80μm的范围内的方式形成所述导体。

10.根据权利要求8所述的多个组合式配线基板的制造方法，其特征在于，

在通过向所述导体照射紫外线区域的波长的激光而形成所述分割槽且形成所述玻璃层的工序中，以所述分割槽的深度包含在5μm到16μm的范围内的方式形成所述分割槽。

11.根据权利要求8所述的多个组合式配线基板的制造方法，其特征在于，

在通过向所述导体照射紫外线区域的波长的激光而形成所述分割槽且形成所述玻璃层的工序中，以所述分割槽的深度包含在所述陶瓷基体的厚度的30％到62％的范围内的方式形成所述分割槽。

12.一种配线基板的制造方法，其特征在于，

将通过权利要求8至权利要求11中的任意一项所述的多个组合式配线基板的制造方法制成的多个组合式配线基板沿着所述分割槽分割成多个配线基板。