[发明专利]多个组合式配线基板及其制造方法、以及配线基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造例如适用于半导体元件收纳用封装件的配线基板的多个组合式配线基板及其制造方法、以及配线基板及其制造方法。

背景技术

在移动体通信领域等内使用的电子设备中，具备配线基板、金属框体及盖体，并使用用于在内部收容半导体元件的半导体元件收纳用封装件。

在制造半导体元件收纳用封装件时，首先，制作具有多个配线基板区域且最终被分割成各个配线基板区域的多个组合式配线基板。

该多个组合式配线基板在陶瓷基体的内部具备分别按照每个配线基板区域形成的配线层及贯通导体。对于这种多个组合式配线基板而言，首先，向陶瓷粉末中加入有机粘合剂、增塑剂及溶剂等而制作料浆，并通过出粉刀等成形陶瓷生片。然后，印刷含有金属粉末的导体膏剂等，从而在陶瓷生片上分别按照每个配线基板区域形成配线图案。接下来，通过对多片形成有配线图案的陶瓷生片进行层叠并加压，从而获得陶瓷生片层叠体，通过烧成该陶瓷生片层叠体而获得多个组合式配线基板。

一般，在所获得的多个组合式配线基板的一方主面上形成划分多个配线基板区域的V字状的分割槽，从而能够容易分割成各个配线基板区域。作为该分割槽的形成方法，已知向陶瓷基体的表面照射激光的方法(参照专利文献1)。

另一方面，还已知存在如下情况，即，为了在后续制作半导体元件收纳用封装件时通过钎焊将配线基板和金属框体牢固地接合，在多个组合式配线基板的一方主面上的成为各个配线基板区域的周缘部的位置上形成有由金属镀膜包覆的导体。

因此，为了在成为各个配线基板区域的周缘部的位置上形成有由金属镀膜包覆的导体的多个组合式配线基板上形成分割槽，可以想到如下方法，即，在形成有划分多个配线基板区域的分割槽的交界线处不形成由金属镀膜包覆的导体而成为使绝缘基体露出的状态，在陶瓷生片层叠体的烧成后通过沿着该交界线照射激光而形成分割槽。

然而，随着移动体通信领域等中使用的电子设备的小型化，对于该电子设备中使用的半导体元件收纳用封装件也期望实现小型化。随着这种小型化的进程，在形成分割槽的区域不形成导体而使绝缘基体露出的情况变得困难。

因此，作为形成有分割槽的区域被导体即金属层覆盖的状态，可以想到对成为该交界线的部位照射激光的方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-87085号公报

发明的概要

发明要解决的课题

然而，当使用在分割槽的形成中一般采用的红外线区域波长的激光以可形成分割槽的输出进行加工时，存在分割槽的周囲的镀膜的表面因激光的热量而被烧损的情况。若镀膜的表面被烧损，则镀膜的表面状态发生变化，从而存在镀膜与钎料的接合强度降低的情况。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供以良好的精度形成有由金属镀膜包覆的导体及分割槽的多个组合式配线基板及其制造方法、以及配线基板及其制造方法。

用于解决课题的手段

基于本发明的一个形态的多个组合式配线基板具备陶瓷基体、导体、玻璃层，玻璃层在导体上具有向上方突出的凸部。陶瓷基体具有多个配线基板区域和设置在多个配线基板区域的交界处的分割槽。另外，导体设置于多个配线基板区域的各个周缘部。另外，玻璃层从陶瓷基体的分割槽的内表面覆盖到金属镀膜。

基于本发明的一个形态的配线基板具备陶瓷基体、导体、玻璃层，在导体上具有向上方突出的凸部。导体设置于陶瓷基体的第一主面的周缘部。另外，玻璃层覆盖陶瓷基体的侧面及导体的侧面。

基于本发明的一个形态的多个组合式配线基板的制造方法包括：形成包括陶瓷基体和导体的复合体的工序；形成分割槽且形成玻璃层的工序。复合体包括具有多个配线基板区域的陶瓷基体和设置于所述多个配线基板的周缘部的导体。另外，通过对导体照射紫外线区域的波长的激光，从而分割槽贯通导体地形成在所述陶瓷基体上。另外，形成为覆盖陶瓷基体的分割槽的内表面及导体的侧面。

本发明的配线基板的制造方法的特征在于，将通过上述构成的多个组合式配线基板的制造方法制成的多个组合式配线基板沿着所述分割槽分割成多个配线基板。

发明效果

根据本发明的多个组合式配线基板，由于玻璃层在导体上具有向上方突出的凸部，所以在向周缘部安装金属制的盖体和框体时，可由凸部来抑制所使用的钎料向分割槽的流入。

附图说明

图1是本发明的多个组合式配线基板的制造方法的一例的说明图，其示出照射激光前的状态。