[发明专利]具有硬质涂层的树脂基板的制造方法以及具有硬质涂层的树脂基板

权利要求书

1.一种具有硬质涂层的树脂基板的制造方法，其为在树脂基板的至少一侧的面上具有硬质涂层的树脂基板的制造方法，其特征在于，依次包括下述工序：

将包含有机聚硅氧烷的硬质涂层剂组合物涂布在所述树脂基板的至少一侧的面上以形成由所述组合物构成的涂膜，然后对所述涂膜实施第一热处理来形成固化膜的工序；

在氧浓度为5体积％以下的气氛下对所述固化膜实施Xe₂准分子激光照射处理的照射工序；和

对所述照射工序后的固化膜进行氧化处理后，进一步实施第二热处理来制作硬质涂层的工序。

2.如权利要求1所述的具有硬质涂层的树脂基板的制造方法，其特征在于，所述Xe₂准分子激光照射处理是固化膜表面的Xe₂准分子激光照射能量达到300～9000mJ/cm²的处理。

3.如权利要求1所述的具有硬质涂层的树脂基板的制造方法，其特征在于，所述Xe₂准分子激光照射处理是固化膜表面的Xe₂准分子激光照射能量达到500～8000mJ/cm²的处理。

4.如权利要求1～3中任一项所述的具有硬质涂层的树脂基板的制造方法，其特征在于，所述第二热处理是将所述固化膜在80℃以上且树脂基板的热变形温度以下的温度下保持5～120分钟的处理。

5.如权利要求1～4中任一项所述的具有硬质涂层的树脂基板的制造方法，其特征在于，所述有机聚硅氧烷中的T单元数的比例为70～100％。

6.如权利要求1～4中任一项所述的具有硬质涂层的树脂基板的制造方法，其特征在于，所述有机聚硅氧烷仅由T单元和Q单元构成且T单元和Q单元的个数的比例为T:Q＝90～100:10～0。

7.如权利要求1～6中任一项所述的具有硬质涂层的树脂基板的制造方法，其特征在于，在所述固化膜形成工序之前还具有将底涂剂组合物涂布在所述树脂基板的至少一侧的面上后使其干燥来形成底涂层的工序，在所述固化膜形成工序中，将所述硬质涂层剂组合物涂布于所述底涂层上。

8.如权利要求1～7中任一项所述的具有硬质涂层的树脂基板的制造方法，其特征在于，所述树脂基板的材料为聚碳酸酯树脂。

9.一种用权利要求1～8中任一项所述的制造方法制得的具有硬质涂层的树脂基板。

10.如权利要求9所述的具有硬质涂层的树脂基板，其特征在于，所述硬质涂层表面的在负载速率·卸载速率F＝0.005mN/5秒、蠕变C＝5秒的测定条件下测得的马氏硬度HM_(0.005)与在负载速率·卸载速率F＝0.5mN/5秒、蠕变C＝5秒的测定条件下测得的马氏硬度HM_(0.5)与的比值HM_(0.005)/HM_(0.5)为1.21～2.50。