[发明专利]电子部件用封装的基座和电子部件用封装

权利要求书

1.一种电子部件用封装的基座，保持电子部件元件，其特征在于，

该基座的底面在俯视时是矩形，在所述底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料接合的一对矩形形状的端子电极，

所述一对端子电极相互以对称形状构成，

所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成，并且所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，

所述各端子电极的长边的尺寸是超过所述底面的长边的一半的尺寸。

2.根据权利要求1所述的电子部件用封装的基座，其特征在于，

在所述端子电极的上部，层叠一体化地形成了平面面积比所述端子电极小的凸块。

3.根据权利要求1或者2所述的电子部件用封装的基座，其特征在于，所述一对端子电极相对所述底面的短边方向的中心线线对称地形成。

4.根据权利要求1或者2所述的电子部件用封装的基座，其特征在于，所述一对端子电极相对所述底面的中心点点对称地形成。

5.根据权利要求3或者4所述的电子部件用封装的基座，其特征在于，

所述端子电极之间的间隙区域的宽度尺寸与所述端子电极的短边方向的宽度尺寸相同。

6.一种电子部件用封装，保持电子部件元件，其特征在于，

具有权利要求1至5中的任意一项所述的电子部件用封装的基座、和对所述电子部件元件进行气密密封的盖。

7.根据权利要求6所述的电子部件用封装，其特征在于，

所述端子电极具有多个电极，

所述电子部件用封装使用所述端子电极的多个电极、并通过导电性接合材料接合到外部的电路基板。