[发明专利]电子部件用封装的基座和电子部件用封装

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备等中使用的电子部件用封装的基座和电子部件用封装。

背景技术

作为需要气密密封的电子部件的例子，可以举出晶体振子、晶体滤波器、晶体振荡器等压电振动器件。在这些各产品中，都在晶体振动板的表面形成了金属薄膜电极，并为了从空气保护该金属薄膜电极而对晶体振动板（具体而言为金属薄膜电极）进行了气密密封。

在这些压电振动器件中，根据部件的表面安装化的要求，在由陶瓷等绝缘材料构成的封装内气密地收纳压电振动板（晶体振动板）的结构增加。例如，在专利文献1中，公开了包括具有晶体振动板的搭载部的由陶瓷材料构成的基座（安装基板）、和剖面是逆凹形的盖（罩），将对晶体振动板气密地进行了密封的封装通过焊锡等导电性接合材料搭载接合到电路基板的结构。

在该以往的压电振动器件中，在基座的底面形成了端子电极，为了确认通过焊锡（导电性接合材料）的蔓延实现的连接状态，端子电极通过形成于基座的侧面的堞形（castellation）部从基座的底面向侧面伸出。

但是，在搭载该以往的压电振动器件的电路基板中，根据加工的容易性和成本性的优点，广泛使用对网眼状的玻璃纤维浸渍环氧树脂材料而得到的所谓玻璃环氧树脂基板。另外，在该电路基板的电极图案上部，通过丝网印刷等方法，涂敷了焊锡膏。然后，以对该电路基板的电极图案重叠了上述压电振动器件的封装的端子电极的状态搭载，并通过熔融炉（加热炉等）使焊锡膏熔融而在电路基板上对压电振动器件进行焊锡接合。

专利文献1：日本特开2002－76813号

发明内容

但是，根据上述以往的技术，在电子部件用封装与电路基板之间由于热膨胀系数差，在接合这些电子部件用封装和电路基板的焊锡中产生应力，而有时发生裂纹。特别，在作为电子部件用封装使用了氧化铝等陶瓷材料，作为电路基板使用了玻璃环氧树脂基板的组合结构中，该缺点显著。另外，上述以往的技术用于车载用的电子设备的电子部件用封装。此处所称的车载用的电子设备在严酷的环境下使用，在高温以及低温环境下使用了电子设备（包括电子部件用封装和电路基板）的情况下，由于电子部件用封装的热膨胀系数与电路基板的热膨胀系数之差，易于从焊锡产生疲劳破坏。

这样，存如下问题：在在通常的温度环境中不怎么成为问题的焊锡裂纹的问题在高温以及低温环境下变得显著，进而如果对电子部件用封装和电路基板施加冲击，则从焊锡裂纹部分产生剥离。

另外，在对接合上述那样的在电子部件用封装与电路基板之间存在热膨胀系数差的电子部件用封装和电路基板的焊锡产生了应力的情况下，从接近作为最大应力发生点的基座的底面的外周端部的区域发生焊锡裂纹的情况较多。该发生的焊锡裂纹朝向基座1的底面的中心点扩大。然后，焊锡裂纹最终发展到端子电极整体而电子部件用封装和电路基板的利用焊锡接合的接合点被剥离。由于该剥离，成为电子部件用封装的端子电极从电路基板完全剥离的状态，电子部件用封装的端子电极和电路基板的电连接消失（以下，将该状态称为开放状态）。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种电子部件用封装的基座、电子部件用封装，防止焊锡裂纹而提高电子部件用封装和电路基板的搭载接合的可靠性。

为了达成上述目的，本发明提供一种电子部件用封装的基座，保持电子部件元件，其特征在于，该基座的底面在俯视时是矩形，在所述底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料接合的一对矩形形状的端子电极，所述一对端子电极相互以对称形状构成，所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成，并且所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，所述各端子电极的长边的尺寸是超过所述底面的长边的一半的尺寸。

通过上述结构，即使在构成电子部件用封装的该基座与电路基板之间产生了热膨胀系数差，也能够减轻针对接合该基座和电路基板的导电性接合材料的应力形变的影响。

特别，所述一对端子电极相互以对称形状构成，所述端子电极的长边与所述底面的长边端部接近或者相接地形成，并且所述端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，以超过所述底面的长边的一半的尺寸，构成所述各端子电极的长边的尺寸，从而不论所述各端子电极形成于所述底面的长边的哪个位置，所述一对端子电极在所述底面的长边中央附近在所述底面的短边方向上对向的区域被确保，该区域中的通过导电性接合材料接合的接合区域被确保。对于该接合区域，能够减轻从所述底面的外周端部朝向所述底面的中心附近产生的应力形变的影响，并且，还能够抑制从所述底面的中心附近朝向所述底面的外周端部产生的应力形变的发生。