[发明专利]结构体的制造方法和液体排出头用基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及结构体的制造方法和液体排出头用基板的制造方法，所述液体排出头用基板用于为排出液体而配置的液体排出头。

背景技术

通过加工硅而生产的微细结构体已经被广泛地用于微电子机械系统(MEMS)领域和电机的功能元件中。更具体地，例如，将微细结构体用于为排出液体而配置的液体排出头。将排出液体的液体排出头用于在记录介质上排出墨以记录图像的喷墨记录方法中使用的喷墨记录头。

喷墨记录头包括在其上设置为产生用于排出液体的能量而配置的能量产生元件的基板和设置在所述基板上的为排出从液体供给口供给的墨而配置的排出口。

美国专利6,679,587讨论了制造此类喷墨记录头的以下方法。在该常规方法中，首先，将具有多个开口的掩模(mask)层压在第一硅基板和第二硅基板之间。接着，将第一硅基板蚀刻至第二硅基板，和形成贯通第一硅基板的第一贯通口。由此，露出掩模的多个开口。

此外，持续蚀刻以通过利用露出的掩模在第二硅基板上进行蚀刻。接着形成对应于多个开口的第二贯通口。以上述方式，形成贯通第一和第二硅基板的供给口。

然而，在蚀刻第一硅基板时，沿基板厚度方向的蚀刻速度在硅基板表面的不同区域中倾向于不同。因此，与其它第二贯通口的形状相比，在已经以高速进行蚀刻的区域上形成的第二贯通口可以朝向硅基板表面以比预定形状更宽的形状形成。结果，由于第二贯通口尺寸的不均匀可能不会实现期望的液体供给特性。

[引用列表]

[专利文献]

[PTL 1]美国专利6,679,587

发明内容

本发明涉及结构体的制造方法，特别涉及能够制造以高形状精度和高产率在其上形成与第一贯通口连通的第二贯通口的结构体的结构体制造方法。此外，本发明涉及能够制造具有以高形状精度和高产率形成的与第一贯通口连通的第二贯通口并且具有高度稳定的液体供给特性的液体排出头的方法。

根据本发明的一个方面，用于在硅基板上形成具有台阶部分(step portion)的开口的硅基板的加工方法包括：经由具有第一图案形状(pattern form)的中间层将第一硅基板和第二硅基板接合在一起；通过使用具有第二图案形状的掩模，在第二硅基板的与第二硅基板和中间层的接合面相对的表面上通过进行第一干法蚀刻直至露出中间层的深度而形成第一开口；通过使用中间层作为掩模进行第二干法蚀刻而形成第二开口。

发明的效果

根据本发明的一个方面，第一蚀刻因中间层而停止。因此根据本发明的一个方面，用于形成第二贯通口的加工精度难以受到第一蚀刻中不均匀的影响。因此，本发明的一个方面能够完成在其上以高形状精度和高产率形成第二贯通口的结构体的制造。

参考附图，本发明的进一步特征和方面将从以下示例性实施方案的详细描述变得明显。

附图说明

引入并且构成说明书的一部分的附图说明本发明的示例性实施方案、特征和方面，与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1A是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的截面。

图1B是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的截面。

图1C是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的截面。

图1D是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的截面。

图1E是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的截面。

图1F是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的截面。

图1G是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的截面。

图1H是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的截面。

图2A是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的实例的截面。

图2B是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的实例的截面。

图3A是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的实例的截面。

图3B是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的实例的截面。

图3C是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的实例的截面。

图4A是示意性说明根据本发明的示例性实施方案的液体排出头的制造方法的实例的截面。