[发明专利]搅拌/混合装置及半导体封装用树脂组合物的制造方法

权利要求书

1.搅拌/混合装置，对含有比重不同的多种粉末材料的组合物进行混合，其特征在于，具有

储存所述组合物的容器、

插入所述容器内、对所述组合物进行搅拌的搅拌部件和

使所述容器振动的振动手段，

在用所述搅拌部件对储存在所述容器内的所述组合物进行搅拌后，用所述驱动手段使所述容器振动，对所述组合物进行混合。

2.根据权利要求1所述的搅拌/混合装置，其特征在于，具有多个所述搅拌部件。

3.根据权利要求2所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述多个搅拌部件具有将与所述容器的底面形状相同的形状分割成多个而形成的板状部。

4.根据权利要求1或2所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述搅拌部件具有板状部。

5.根据权利要求3或4所述的搅拌/混合装置，其特征在于，通过使所述板状部离开所述容器的底部对所述组合物进行搅拌。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述搅拌部件具有棒状部，在该棒状部的前端部设置有所述板状部。

7.根据权利要求6所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述板状部设置成与所述棒状部垂直。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述驱动手段使所述容器在至少2个方向上同时振动。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述容器的至少内表面由非金属构成。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述搅拌部件的至少外表面由非金属构成。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述多种粉末材料含有树脂粒子和无机粒子。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的搅拌/混合装置，其特征在于，所述组合物分成含有树脂粒子的第1层和含有无机粒子的第2层，储存在所述容器内。

13.半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，具有

用搅拌部件对含有储存在容器内的比重不同的多种粉末材料的组合物进行搅拌的搅拌工序和

使所述容器振动、对所述组合物进行混合的混合工序。

14.根据权利要求13所述的半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，

所述搅拌部件具有板状部，

在所述搅拌工序中，通过使所述板状部离开所述容器的底部对所述组合物进行搅拌。

15.根据权利要求13或14所述的半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，在所述混合工序中，使所述容器在至少2个方向上同时振动。

16.根据权利要求13～15中任一项所述的半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，所述组合物分成含有树脂粒子的第1层和含有无机粒子的第2层，储存在所述容器内。

17.根据权利要求13～16中任一项所述的半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，在所述混合工序中均匀地混合所述组合物。

18.根据权利要求17所述的半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，所述均匀的程度为在从所述混合工序后的所述组合物的6处分别抽取3g所述组合物作为样品、使所述各样品燃烧时，残留灰分的重量分数的标准偏差在0.2以下。