[发明专利]搅拌/混合装置及半导体封装用树脂组合物的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种搅拌/混合装置及半导体封装用树脂组合物的制造方法。

背景技术

已知有用树脂封装材料包覆（封装）半导体芯片（半导体元件）形成的半导体封装件。这种半导体封装件的封装材料通过例如转移成形等对树脂组合物进行成形而得到。

然而，上述树脂组合物的制造工序中包括对含有比重不同的多种粉末材料的树脂组合物（组合物）进行混合的工序，该树脂组合物的混合通过例如高速搅拌机、劳迪吉搅拌机、亨舍尔搅拌机等通过使叶片旋转而进行混合的旋转叶片式混合装置而进行（例如可参见专利文献1）。即，在这些高速搅拌式混合机中，容器内部可旋转地设置有叶片，在将树脂组合物储存在容器内的状态下，通过该叶片的旋转，树脂组合物得以混合。

然而，以往，通过搅拌叶片的高速旋转对粉末状树脂组合物进行混合，因此，混合时，高速旋转的叶片会刮擦，导致树脂组合物中混入金属制成的异物（金属异物），存在在用制成的树脂组合物进行半导体芯片封装时发生短路等的问题。

因此，人们想出用油漆振荡器等振动式混合装置使储存有树脂组合物的容器发生振动来混合该树脂组合物的方法。通过这样，可以防止（或抑制）混合时树脂组合物中混入金属异物。

然而，使用上述油漆振荡器存在混合费时的问题。

专利文献1：日本特开2003-105094号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种能在防止金属异物混入树脂组合物中的同时缩短混合时间的搅拌/混合装置及半导体封装用树脂组合物的制造方法。

为了达到上述目的，本发明提供一种对含有比重不同的多种粉末材料的组合物进行混合的搅拌/混合装置，其特征在于，具有

储存所述组合物的容器、

插入所述容器内、对所述组合物进行搅拌的搅拌部件和

使所述容器振动的驱动手段，

在用所述搅拌部件对储存在所述容器内的所述组合物进行搅拌后，用所述驱动手段使所述容器振动，对所述组合物进行混合。

在本发明的搅拌/混合装置中，优选具有多个所述搅拌部件。

在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述多个搅拌部件分别具有将与所述容器的底面形状相同的形状分割成多个而形成的板状部。

在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述搅拌部件具有板状部。

在本发明的搅拌/混合装置中，优选通过使所述板状部从所述容器的底部离开来搅拌所述组合物。

在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述搅拌部件具有棒状部，该棒状部的前端部上设置有所述板状部。

在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述板状部设置为与所述棒状部垂直。

在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述驱动手段使所述容器在至少2个方向上同时振动。

在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述容器的至少内表面由非金属构成。

在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述搅拌部件的至少外表面由非金属构成。

在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述多种粉末材料含有树脂粒子和无机粒子。

在本发明的搅拌/混合装置中，优选所述组合物分成含有树脂粒子的第1层和含有无机粒子的第2层，储存在所述容器内。

此外，为了达到上述目的，本发明提供一种半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，具有

用搅拌部件对储存在容器内的含有比重不同的多种粉末材料的组合物进行搅拌的搅拌工序和

使所述容器振动，对所述组合物进行混合的混合工序。

优选的是，在本发明的半导体封装用树脂组合物的制造方法中，所述搅拌部件具有板状部，

在所述搅拌工序中，通过使所述板状部从所述容器的底部离开对所述组合物进行搅拌。

在本发明的半导体封装用树脂组合物的制造方法中，优选在所述混合工序中，使所述容器在至少2个方向上同时振动。

在本发明的半导体封装用树脂组合物的制造方法中，优选所述组合物分成含有树脂粒子的第1层和含有无机粒子的第2层，储存在所述容器内。

在本发明的半导体封装用树脂组合物的制造方法中，优选在所述混合工序中均匀地混合所述组合物。

在本发明的半导体封装用树脂组合物的制造方法中，优选所述均匀的程度为从所述混合工序后的所述组合物的6处分别抽取3g作为样品、燃烧该各样品时，残留灰分的重量分数的标准偏差在0.2以下。

附图说明

图1是显示树脂组合物制造工序的图。

图2是显示本发明的搅拌/混合装置的实施方式的侧视图（部分截面图）。