[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201180006698.2 | 申请日: | 2011-01-20 |
公开(公告)号: | CN102782807A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 黑川祯明;滨田晃一;小林信雄;长岛裕次 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/304 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;龚晓娟 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其具有处理液供给机构,该处理液供给机构向保持在以规定的旋转轴为中心进行旋转的基板保持部上的板状基板的表面供给处理液,该基板处理装置利用所述处理液对所述板状基板的表面进行处理,其特征在于,该基板处理装置具有:
处理液保持板,其与被保持在所述基板保持部上的所述板状基板的表面隔着规定的间隔相对配置,在与所述板状基板的表面之间保持处理液;以及
加热部,其与所述处理液保持板的包含与所述基板保持部的所述旋转轴对应的位置在内的规定区域接触,对该规定区域进行加热,
所述处理液供给机构向与所述基板保持部一起旋转的所述板状基板的表面与被所述加热部加热的处理液保持板之间的间隙供给所述处理液。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述处理液供给机构贯穿所述处理液保持板的没有接触所述加热部的部分而将所述处理液供给到所述板状基板的表面与所述处理液保持板之间的间隙中。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述加热部具有片状加热器,该片状加热器被设置为和所述处理液保持板的与所述板状基板相对的面的相反侧的面抵接,
在该片状加热器上,在偏离所述基板保持部的所述旋转轴的位置处形成有孔,
所述处理液供给机构穿过所述片状加热器的所述孔而将所述处理液供给到所述板状基板的表面与所述处理液保持板之间的间隙中。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述处理液供给机构贯穿所述处理液保持板的偏离所述基板保持部的所述旋转轴的位置而将所述处理液供给到所述板状基板的表面与所述处理液保持板之间的间隙中。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述处理液保持板具有:能够覆盖所述板状基板的表面的板主体;以及在该板主体的周缘以向所述基板保持部侧突出的方式形成的壁部,
所述壁部的前端在横切所述处理液保持板的方向上倾斜。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述处理液保持板内,形成有沿着该处理液保持板的与所述板状基板的表面相对的面延伸并在该面的规定位置处开口的流路,
来自所述处理液供给机构的所述处理液流过所述流路而供给到该处理液保持板与所述板状基板的表面之间的间隙中。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,
所述流路以漩涡状形成在所述处理液保持板内。
8.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,
所述流路是沿着依照所述处理液保持板的面内的温度分布而确定的容易加热区域而形成的,其中,所述处理液保持板的面内的温度分布是由于所述加热部的加热而产生的。
9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述加热部是由能够独立控制发热量的多个单独加热部形成的。
10.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述片状加热器具有能够独立控制发热量的多个加热器部,该多个加热器部呈同心状配置在所述处理液保持板的与所述板状基板相对的面的相反侧的面上。
11.根据权利要求1至10中的任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述处理液保持板的与所述板状基板相对的面形成有在该面上开口并穿出到该处理液保持板的侧面的多个槽。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述多个槽中的至少1个槽的底部形成有宽度大于槽宽的通路。
13.根据权利要求11或12所述的基板处理装置,其特征在于,
所述多个槽中的至少1个槽在所述处理液保持板的与所述板状基板相对的面上的开口部形成为宽度大于槽宽的凹部。
14.根据权利要求1至13中的任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述处理液保持板的与所述板状基板相对的面形成有多个凹部。
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