[发明专利]片状树脂组合物、使用该片状树脂组合物的电路元器件、电子元器件的密封方法、连接方法及固定方法、以及复合片材、使用该复合片材的电子元器件、电子设备、复合片材的制造方法

权利要求书

1.一种片状树脂组合物，其是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70℃以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其特征在于，

所述(A)/(B)的质量比为10/90～30/70。

2.如权利要求1所述的片状树脂组合物，其特征在于，所述(B)是下式(1)表示的含双酚骨架的芳烷基型环氧树脂的混合物；

【化1】

式中，m表示1～4的整数。

3.如权利要求1所述的片状树脂组合物，其特征在于，还含有相对于组合物总量为10～80质量％的(D)质量平均粒径为4～30μm的球状二氧化硅。

4.如权利要求1所述的片状树脂组合物，其特征在于，还含有作为(E)阻燃剂的磷腈化合物。

5.一种电路元器件，其特征在于，用权利要求1所述的片状树脂组合物密封或粘接而成。

6.一种电子元器件的密封方法，其是用权利要求1所述的片状树脂组合物覆盖安装在基板上的电子元器件后进行加热固化的电子元器件的密封方法，其特征在于，

用所述片状树脂组合物覆盖所述电子元器件，将所述电子元器件和所述基板的接触部周围密闭，在所述电子元器件和所述基板之间形成间隙。

7.如权利要求6所述的电子元器件的密封方法，其特征在于，在80～150℃下使所述片状树脂组合物流动化后，再在100～180℃下加热0.5～2小时，使流动化的所述片状树脂组合物固化。

8.一种电子元器件的连接方法，其是将具有连接用的第一电极的基板和具有连接用的第二电极的电子元器件经由所述第一电极和所述第二电极电连接的方法，其特征在于，

包括用权利要求1所述的片状树脂组合物将所述电子元器件与所述基板电连接的工序。

9.如权利要求8所述的电子元器件的连接方法，其特征在于，包括：

在所述基板的所述第一电极上配置导电性糊料的工序；

在所述基板的未形成所述第一电极的区域内配置所述片状树脂组合物的工序；

将所述电子元器件搭载在所述基板上，使得所述第二电极与所述基板的所述第一电极接触，使所述导电性糊料和所述片状树脂组合物同时加热固化，将所述电子元器件与所述基板电连接的工序。

10.一种电子元器件的固定方法，其是将电子元器件固定于基板或框体的方法，其特征在于，

将权利要求1所述的片状树脂组合物配置成使得所述基板或所述框体与所述电子元器件接触，用所述片状树脂组合物将所述基板或所述框体和所述电子元器件固定。

11.如权利要求10所述的电子元器件的固定方法，其特征在于，用所述片状树脂组合物覆盖所述电子元器件上方，通过加热软化或加热熔融使其固化，将所述基板或所述框体和所述电子元器件粘接固定。

12.如权利要求10所述的电子元器件的固定方法，其特征在于，将所述片状树脂组合物载放于所述基板或所述框体的电子元器件搭载面，在所述片状树脂组合物上搭载所述电子元器件后，通过加热软化或加热熔融使所述片状树脂组合物加热固化，将所述基板或所述框体和所述电子元器件粘接固定。

13.一种复合片材，其特征在于，包括树脂层和纤维基材层，所述树脂层具有权利要求1所述的片状树脂组合物，所述纤维基材层密合形成于所述树脂层的至少一方的主面且具有纤维基材。

14.如权利要求13所述的复合片材，其特征在于，所述复合片材中的树脂成分的比例为65～93体积％。

15.如权利要求13所述的复合片材，其特征在于，所述纤维基材是选自无机纤维基材和有机纤维基材的至少1种。

16.一种电子元器件，其特征在于，包括电子元器件主体和权利要求13所述的复合片材，所述复合片材配置在所述电子元器件主体的至少一部分的表面上而将所述表面绝缘。

17.一种电子设备，其特征在于，包括电子元器件和密封所述电子元器件的权利要求13所述的复合片材。

18.一种复合片材的制造方法，其特征在于，包括：

将权利要求1所述的片状树脂组合物的构成成分在50～110℃的温度下混炼，得到混炼物的工序；

将所述混炼物供至纤维基材的一面或者将所述混炼物供至一对纤维基材间后，通过将所述混炼物按压于所述纤维基材而将其一体地成形为片状，得到复合片材的工序。