[发明专利]片状树脂组合物、使用该片状树脂组合物的电路元器件、电子元器件的密封方法、连接方法及固定方法、以及复合片材、使用该复合片材的电子元器件、电子设备、复合片材的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及片状树脂组合物、使用该片状树脂组合物的电路元器件、电子元器件的密封方法、连接方法及固定方法、以及复合片材、使用该复合片材的电子元器件、电子设备、复合片材的制造方法。

背景技术

以往，作为电子元器件领域中使用的粘接片材，已知由环氧树脂组合物等热固性树脂组合物构成的粘接片材(例如参照专利文献1)。但是，现有的粘接片材的操作性和强度不佳，该粘接片材对粘接区域的填埋性也不佳。此外，对粘接有现有的粘接片材的电子元器件进行加工时，该粘接片材有时会发生剥离，要求开发出粘接力高的粘接片材。

此外，作为粘接片材，也使用由纤维基材和热固性树脂组合物构成的预浸料，例如玻璃环氧预浸料(例如参照专利文献2)。预浸料的操作性和强度比较好，但对粘接区域的填埋性不佳，可使用的电子元器件也有限。此外，预浸料的制造一般需要专用的大型涂布机，还需要有机溶剂等。

揭示了如下方法：蒙上作为密封材料的热固性树脂、较好是环氧树脂构成的薄板状树脂片材，使其覆盖安装在基板面上的半导体的整个表面，然后加热，使该薄板状树脂片材软化而使其具有粘性和粘合力，藉此使该薄板状树脂片材与上述半导体和上述基板面粘接，对其进行加热处理后，使上述软化的薄板状树脂片材固化，藉此将上述半导体密封(参照专利文献3～5)。

专利文献3～5记载的技术是用片状的密封用树脂来密封电子元件的技术，虽然记载了优选使用环氧树脂作为密封材料的热固性树脂，但对于环氧树脂的种类、密封材料中所用的其它掺和成分没有任何记载。该技术存在密封用树脂的固化物容易产生翘曲或扭曲的问题，密封用树脂的熔融粘度高时，由于树脂向电子元件细部的填充不良而导致产生空隙等的可能性高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002-60720号公报

专利文献2：日本专利特开平2-102281号公报

专利文献3：日本专利特开2003-249510号公报

专利文献4：日本专利特开平10-125825号公报

专利文献5：日本专利特开2003-249510号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种片状树脂组合物，该片状树脂组合物无需现有的粘接片材那样的大型涂布设备即可制造，且不使用有机溶剂即可制造，并且固化物的翘曲或扭曲少，可简单地进行电路元器件的密封等。本发明的目的也在于提供一种使用该片状树脂组合物的电路元器件。本发明的目的还在于提供一种使用该片状树脂组合物的电子元器件的密封方法、连接方法及固定方法。本发明的目的也在于提供一种使用该片状树脂组合物的复合片材、使用该复合片材的电子元器件、电子设备、以及该复合片材的制造方法。

本发明的片状树脂组合物是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70℃以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其特征在于，所述(A)/(B)的质量比为10/90～30/70。

本发明的电路元器件的特征在于，用本发明的片状树脂组合物密封或粘接而成。

本发明的电子元器件的密封方法是用本发明的片状树脂组合物覆盖安装在基板上的电子元器件后进行加热固化的电子元器件的密封方法，其特征在于，用所述片状树脂组合物覆盖所述电子元器件，将所述电子元器件和所述基板的接触部周围密闭，在所述电子元器件和所述基板之间形成间隙。

本发明的电子元器件的连接方法是将具有连接用的第一电极的基板和具有连接用的第二电极的电子元器件经由所述第一电极和所述第二电极电连接的方法，其特征在于，包括用本发明的片状树脂组合物将所述电子元器件与所述基板电连接的工序。

本发明的电子元器件的固定方法是将电子元器件固定于基板或框体的方法，其特征在于，将本发明的片状树脂组合物配置成使得所述基板或所述框体与所述电子元器件接触，用所述片状树脂组合物将所述基板或所述框体和所述电子元器件固定。

本发明的复合片材的特征在于，包括树脂层和纤维基材层，所述树脂层具有本发明的片状树脂组合物，所述纤维基材层密合形成于所述树脂层的至少一方的主面且具有纤维基材。

本发明的电子元器件的特征在于，包括电子元器件主体和本发明的复合片材，所述复合片材配置在所述电子元器件主体的至少一部分的表面上而将所述表面绝缘。本发明的电子设备的特征在于，包括电子元器件和密封所述电子元器件的本发明的复合片材。