[发明专利]二氧化硅颗粒及其制造方法以及含有该二氧化硅颗粒的树脂组合物无效
| 申请号： | 201180007119.6 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102725230A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 松窪孝典;中川健一;铃木雅博 | 申请（专利权）人： | 堺化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18;C08K9/06;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二氧化硅 颗粒 及其 制造 方法 以及 含有 树脂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种二氧化硅颗粒，其特征在于，在50℃-湿度90%和85℃-湿度85%的条件下，500个小时的吸水率小于1.0%；D90/D10为3以下；真比重为2.1g/cm3以上；平均粒径为10μm以下。
2.如权利要求1所述的二氧化硅颗粒，其中，所述二氧化硅颗粒利用硅烷偶合剂和/或硅烷化合物进行了表面处理。
3.一种权利要求1所述的二氧化硅颗粒的制造方法，其特征在于，该制造方法具有通过四乙氧基硅烷和/或其衍生物的水解反应来得到二氧化硅颗粒的工序(1)、以及在900℃～1050℃对由上述工序(1)得到的二氧化硅颗粒进行烧制的工序(2)。
4.如权利要求3所述的二氧化硅颗粒的制造方法，其中，烧制在950℃～1050℃的烧制温度下进行。
5.如权利要求3或4所述的二氧化硅颗粒的制造方法，其中，进一步利用硅烷偶合剂和/或硅烷化合物进行表面处理。
6.如权利要求5所述的二氧化硅颗粒的制造方法，其中，表面处理通过喷雾干燥进行。
7.一种树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物含有权利要求1或2所述的二氧化硅颗粒和树脂。
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