[发明专利]树脂电极糊料及具有利用其形成的树脂电极的电子部件有效
| 申请号： | 201180007202.3 | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN102725801A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 黑见仁;东克明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 电极 糊料 具有 利用 形成 电子 部件 | ||
1.一种树脂电极糊料，其特征在于，
含有导电材料粉末、溶剂和溶解在溶剂中的树脂成分，且所述树脂电极糊料用于经过进行加热而将溶剂除去的干燥工序和使所述树脂固化的树脂固化工序，从而形成所述导电材料粉末分散在已固化的树脂中的状态的树脂电极，其中，
所述树脂成分含有：具有在所述干燥工序中的加热温度下能够维持固体状态的软化点的第一树脂和软化点比所述第一树脂低45℃以上且在所述干燥工序中的加热温度下成为液状的第二树脂，
相对于所述第一树脂和所述第二树脂的总量，所述第二树脂的添加量为10～40重量％。
2.一种树脂电极糊料，其特征在于，
含有导电材料粉末、溶剂和溶解在溶剂中的树脂成分，且所述树脂电极糊料用于经过进行加热而将溶剂除去的干燥工序和使所述树脂固化的树脂固化工序，从而形成所述导电材料粉末分散在已固化的树脂中的状态的树脂电极，其中，
所述树脂成分含有：软化点为128℃以上的第一树脂以及软化点比所述第一树脂低45℃以上且软化点为97℃以下的第二树脂，
相对于所述第一树脂和所述第二树脂的总量，所述第二树脂的添加量为10～40重量％。
3.根据权利要求1或2所述的树脂电极糊料，其特征在于，所述第二树脂的主链的结构与所述第一树脂的主链的结构相同，并且，所述第二树脂的分子量比所述第一树脂的分子量低。
4.一种电子部件，其特征在于，具备：
电子部件元件，和
将权利要求1～3中任一项所述的树脂电极糊料涂布并使之固化而制成的、形成于所述电子部件元件的表面的树脂电极。
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