[发明专利]树脂电极糊料及具有利用其形成的树脂电极的电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及树脂电极糊料、以及具有利用其所形成的树脂电极的电子部件，详细而言，涉及可很好地用于形成构成电子部件的外部端子电极的树脂电极的树脂电极糊料、以及具有利用树脂电极糊料形成的树脂电极的电子部件。

背景技术

近年来，对于片式层叠陶瓷电容器等电子部件，实现了可使用具备树脂电极作为外部端子电极的电子部件，所述树脂电极是通过涂布含有导电成分的树脂组合物并进行固化而形成的。

另外，就形成树脂电极而言，广泛地使用了如下方法：通过涂布含有金属粉末等导电材料粉末、树脂和溶剂的树脂电极糊料并使其干燥后，进行固化，从而形成树脂电极的方法。

而且，作为用于这样的树脂电极的形成的树脂电极糊料，例如提出了以下的(1)和(2)的导电性树脂糊料。

(1)导电性环氧糊料(专利文献1)：其是在直链状高分子量环氧聚合物中，配合多官能环氧树脂、固化剂、以及具有导电性的粉末或纤维而得的导电性环氧糊料，所述直链状高分子量环氧聚合物是通过将双官能环氧树脂与双官能酚类的配合当量比设为环氧基/酚羟基＝1∶0.9～1.1，在催化剂的存在下，在沸点为130℃以上的酰胺系或酮系溶剂中，在反应固体成分浓度50重量％以下的条件下，进行加热、聚合而得到的，该直链状高分子量环氧聚合物的还原粘度为0.70dl/g以上。

(2)高热传导性环氧糊料(专利文献2)：其是在直链状高分子量环氧聚合物中配合多官能环氧树脂、固化剂、以及具有电绝缘性且热传导率高的无机化合物的粉末或纤维而得到的高热传导性环氧糊料，所述直链状高分子量环氧聚合物是通过使双官能环氧树脂与双官能酚类的配合当量比为环氧基/酚羟基＝1∶0.9～1.1的条件下，将双官能环氧树脂和双官能酚类在催化剂的存在下，在沸点为130℃以上的酰胺系或酮系溶剂中，在反应固体成分浓度50重量％以下，进行加热、聚合而得的，所述直链状高分子量环氧聚合物的还原粘度为0.70dl/g以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利2643646号公报

专利文献2：日本专利2643649号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在如上述专利文献1和2所公开的、使用现有的树脂电极糊料来形成树脂电极的情况下，为了确保耐热性，需要使用高分子量的树脂(在上述现有的例子中为环氧树脂)。但是，在使用了高分子量的树脂的情况下，存在软化点变高，在涂布后使树脂电极糊料所含的溶剂挥发而将溶剂除去的工序(干燥工序)中的溶剂的除去性(干燥性)降低，生产率降低这样的问题。

另外，若为了确保干燥性，而控制高分子量的树脂的使用量，则存在实际安装(实装)工序中所要求的耐热性(软钎料耐热性)降低这样的问题。

本发明是解决上述课题的发明，其目的在于提供树脂电极糊料以及电子部件，所述树脂电极糊料是能够在涂布后使树脂电极糊料所含的溶剂迅速地干燥并且能够高效率地形成形状精度高且耐热性也优异的树脂电极的树脂电极糊料，所述电子部件是在电子部件元件的表面具有利用该树脂电极糊料而形成的、形状精度高且耐热性优异的树脂电极的电子部件。

解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的树脂电极糊料的特征在于，

其含有导电材料粉末、溶剂和溶解于溶剂的树脂成分，且上述树脂电极糊料用于经过进行加热而将溶剂除去的干燥工序以及使上述树脂固化的树脂固化工序，从而形成上述导电材料粉末分散在已固化的树脂中的状态的树脂电极，其中，

上述树脂成分含有：具有在上述干燥工序中的加热温度下能够维持固体状态的软化点的第一树脂、和软化点比上述第一树脂低45℃以上且在上述干燥工序中的加热温度下成为液状的第二树脂，

相对于上述第一树脂和上述第二树脂的总量，上述第二树脂的添加量为10～40重量％。

需要说明的是，在本发明中，固体状态是指利用以下的方法进行定义的状态。

首先，将试样(第一树脂)放入到30mmφ的管中，使其熔融。然后，在进行一次冷却而使其凝固且能够固定液面的基础上，再次升温至评价温度(干燥工序中的加热温度)，将管放倒90°。此时，在经过90秒的时间点，将从原来的液面流动30mm以上的情况作为液体状态，将从原来的液面流动不足30mm的情况作为固体状态。

因而，即使在稍高于树脂的软化点的温度下进行干燥，也并不直接成为液状，而是能够维持上述固体状态。

另外，本发明的树脂电极糊料的特征在于，