[发明专利]电池封装体无效

专利信息
申请号: 201180007578.4 申请日: 2011-01-26
公开(公告)号: CN102725881A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 宫前一朗;上原雄司;川畑政博 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01M2/10 分类号: H01M2/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本国大阪府守*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电池 封装
【权利要求书】:

1.一种电池封装体,其具备:

电池块(10),其包括多个单电池(11)、设有将所述多个单电池(11)分别收容的电池收容部(13)的电池保持架(12);

主电路基板(40),其与所述电池块(10)的单电池(11)连接;

发热部件(41),其与所述主电路基板(40)连接;

平板状的散热块(42),其以与所述发热部件(41)成为热结合状态的方式固定所述发热部件(41);

外装壳体(30),其将所述散热块(42)和所述电池块(10)收容在内部,所述电池封装体的特征在于,

所述外装壳体(30)为由对置的两片表面板(33)和闭塞该表面板(33)的外周的侧壁构成的宽度比厚度大的箱形,

所述散热块(42)在所述外装壳体(30)的内侧与所述电池块(10)不重叠而分离,

所述散热块(42)在所述外装壳体(30)的内侧以与所述表面板(33)平行的姿势且与所述表面板(33)的对置面成为热结合状态配置,将所述发热部件(41)的发热利用所述散热块(42)吸引而从所述表面板(33)散出。

2.根据权利要求1所述的电池封装体,其特征在于,

在所述多个电池块(10)的延伸方向的端部配置散热块(42)。

3.根据权利要求1或2所述的电池封装体,其特征在于,

所述散热块(42)为厚度5mm以上的金属块,

在所述散热块(42)的表面设置块内凹部(44),将所述发热部件(41)以热结合状态配置在该块内凹部(44)中。

4.根据权利要求3所述的电池封装体,其特征在于,

所述主电路基板(40)以与所述散热块(42)的设有块内凹部(44)的凹部面侧对置的姿势固定,

所述主电路基板(40)以固定有所述发热部件(41)的面与所述散热块(42)的凹部面侧对置的姿势配置。

5.根据权利要求3或4所述的电池封装体,其特征在于,

在所述散热块(42)的块内凹部(44)填充有导热膏剂(45)。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的电池封装体,其特征在于,

所述发热部件(41)包括与所述单电池(11)串联连接的二极管,该二极管配置在所述散热块(42)的块内凹部(44)中。

7.根据权利要求3~6中任一项所述的电池封装体,其特征在于,

所述发热部件(41)包括晶体管,该晶体管固定在所述主电路基板(40)上,

所述主电路基板(40)以固定有所述晶体管的面与所述散热块(42)的块内凹部(44)面对置的方式配置,

所述晶体管配置在主电路基板(40)与散热块(42)之间,在主电路基板(40)与散热块(42)之间填充有导热膏剂(45),将晶体管与散热块(42)和主电路基板(40)以热结合状态配置。

8.根据权利要求3~7中任一项所述的电池封装体,其特征在于,

所述外装壳体(30)的表面板(33)将内表面与所述散热块(42)热结合的热结合区域的表面侧作为散热块接触凹部(47),在该散热块接触凹部(47)中设置多个块散热片(48),

所述块散热片(48)的突出面配置成与在所述散热块接触凹部(47)的周围设置的非凹部面的表面为同一面或配置在该非凹部面的表面内侧。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的电池封装体,其特征在于,

所述电池块(10)中与所述外装壳体(30)的表面板(33)的内表面对置的位置处配置与单电池(11)的端部电极连接的引线板(20),

所述引线板(20)与表面板(33)的内表面以热结合状态配置,经由引线板(20)将单电池(11)的发热向表面板(33)散出。

10.根据权利要求9所述的电池封装体,其特征在于,

所述表面板(33)将内表面与引线板(20)成为热结合状态的引线散热区域作为引线接触凸部(24),在该引线接触凸部(24)的背面侧且在所述表面板(33)的表面侧设置引线散热片(35),

而且,所述引线散热片(35)的突出面配置成与在所述引线接触凸部(24)的周围设置的非凸部面的背面侧的表面为同一面或配置在该非凸部面的背面侧的表面内侧。

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