[发明专利]层叠结构体及该层叠结构体中使用的感光性干膜

权利要求书

1.一种层叠结构体，其至少具有基板、和形成于该基板上的含有无机填料的感光性树脂层或固化覆膜层，所述层叠结构体的特征在于，所述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例在与所述基板相接侧低、在距所述基板较远的表面侧高。

2.根据权利要求1所述的层叠结构体，其特征在于，所述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例从与所述基板相接侧向距所述基板较远的表面侧连续倾斜或阶梯性地逐次变高。

3.根据权利要求1所述的层叠结构体，其特征在于，所述感光性树脂层或固化覆膜层由无机填料的含有比例不同的至少2层构成，距所述基板较远的表面侧的感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例高于与所述基板相接侧的感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例。

4.根据权利要求3所述的层叠结构体，其特征在于，与所述基板相接侧的感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例不足不挥发成分总量的38容量%，距所述基板较远的表面侧的感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例为不挥发成分总量的38~60容量%。

5.根据权利要求4所述的层叠结构体，其特征在于，所述无机填料的含有比例为不挥发成分总量的38~60容量%的距所述基板较远的表面侧的感光性树脂层的固化物或固化覆膜层的线热膨胀系数为15~35×10^-6/K。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的层叠结构体，其特征在于，所述感光性树脂层或固化覆膜层中所含的无机填料的组成在与所述基板相接侧和距所述基板较远的表面侧不同。

7.根据权利要求1~5中任一项所述的层叠结构体，其特征在于，所述基板为预先形成有导体电路层的线路基板，所述层叠结构体为具有所述固化覆膜层形成的阻焊层或层间树脂绝缘层的印刷线路基板。

8.一种感光性干膜，其具有用于贴合于被粘物的含有无机填料的能形成图案的感光性树脂层，所述感光性干膜的特征在于，所述感光性树脂层中的无机填料的含有比例在贴合于被粘物侧低、在距所述被粘物较远侧高。

9.根据权利要求8所述的感光性干膜，其特征在于，所述感光性树脂层中的无机填料的含有比例从贴合于所述被粘物侧向距所述被粘物较远侧连续倾斜或阶梯性地逐次变高。

10.根据权利要求8所述的感光性干膜，其特征在于，所述感光性树脂层由无机填料的含有比例不同的至少2层构成，贴合于所述被粘物侧的感光性树脂层中的无机填料的含有比例不足不挥发成分总量的38容量%，距所述被粘物较远侧的感光性树脂层中的无机填料的含有比例为不挥发成分总量的38~60容量%。

11.根据权利要求8~10中任一项所述的感光性干膜，其特征在于，所述感光性树脂层中所含的无机填料的组成在贴合于所述被粘物侧和距所述被粘物较远侧不同。