[发明专利]层叠结构体及该层叠结构体中使用的感光性干膜

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路基板等层叠结构体、及用作其阻焊层或层间树脂绝缘层等的感光性干膜。

背景技术

近年来，对应伴随电子设备的轻薄短小化的印刷线路板的高密度化，对阻焊剂也要求作业性、高性能化。另外，最近，伴随电子设备的小型化、轻量化、高性能化，半导体封装的小型化、多引脚化正加快实用化、批量生产化。对应这样的高密度化，代替被称为QFP(方型扁平式封装)、SOP(小外形封装)等的IC封装，出现了被称为BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等的IC封装。作为这样的封装基板、车载用的印刷线路板中使用的阻焊剂，目前，提出有各种感光性树脂组合物(例如参照专利文献1)。

在施加有阻焊层的封装体中，在密封IC芯片时、IC驱动时对基板及阻焊层施加热，由于基板和阻焊层的膨胀系数不同而容易产生裂纹、剥离。因此，一直以来，为了抑制压力锅试验(以下简称为PCT)、冷热循环时产生的阻焊层的裂纹的发生、剥离，多在用于形成阻焊层的感光性树脂组合物中含有无机填料以使得阻焊层与成为阻焊层的基底的基板的线热膨胀系数尽可能一致。但是，为了尽可能降低线热膨胀系数而在感光性树脂组合物中含有大量无机填料时，形成的阻焊层与基底的界面存在无机填料颗粒，存在与基底的密合性变差这样的问题。

另外，无机填料通常隐蔽性强、或者根据材料的不同具有紫外线吸收能力，因此，感光性树脂组合物含有大量的无机填料时，存在对感光性树脂的实质的紫外线照射量变少、容易产生固化不良的问题。为了解决这样的问题，提出了使感光性树脂层为2层结构，其中，在基板上形成含有无机填料的第1感光性树脂层，在其上层叠不含有无机填料的第2感光性树脂层(参照专利文献2)。通过设为这样的2层结构，与以往的仅对含有无机填料的感光性树脂层进行图案化的情况相比较，能以少的照射量进行图案化，即，第2感光性树脂层不出现因无机填料引起的紫外线阻断、吸收，因此，在相同的照射量下，实质的紫外线照射量变多，使整体的表观灵敏度提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开平10-207046号公报(权利要求书、段落[0012]～[0015])

发明内容

发明要解决的问题

但是，为如上所述在基板上形成含有无机填料的第1感光性树脂层并在其上层叠不含有无机填料的第2感光性树脂层的2层结构时，为了使线热膨胀系数尽可能低，第1感光性树脂层中必须含有大量的无机填料。此时，如上所述，形成的感光性树脂层与基板的界面存在无机填料颗粒，因此，存在与基板的密合性变差、容易发生剥离的问题。另外，形成感光性干膜时，也存在容易产生处理裂纹、进而难以确保层叠于基板时的初始密合性的问题。

因此，本发明的目的在于，解决如上所述的现有技术的问题，提供一种能将感光性树脂层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低的水平、并且分辨率不会降低、感光性树脂层与基板的密合性优异的层叠结构体。

更具体的本发明的目的在于，提供一种高可靠性的印刷线路基板等层叠结构体，其在PCT时、冷热循环时不产生剥离，感光性树脂层的固化覆膜在印刷线路板的阻焊层、多层线路板的层间绝缘材料等所要求的耐热性、分辨率、耐化学镀性、电特性等各种特性方面优异，在IC封装所要求的弹性、强韧性等特性方面优异。

本发明的其它目的在于，提供一种不产生处理裂纹、并且在层叠于基板时能确保良好的初始密合性、能够对应印刷线路板的高密度化、表面安装化、且上述各种特性优异的高可靠性的感光性干膜。

用于解决问题的方案

为了达成前述目的，本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板、和形成于该基板上的含有无机填料的感光性树脂层或固化覆膜层，所述层叠结构体的特征在于，上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例在与上述基板相接侧低，在距上述基板较远的表面侧高。需要说明的是，上述感光性树脂层包括活性能量射线照射前的能形成图案的感光性树脂层，上述固化覆膜层包括通过照射活性能量射线进行光固化而得到的固化覆膜、尤其是在铜上进行光固化而得到的固化覆膜、光固化成图案状而得到的固化覆膜、通过曝光、显影进行图案化而得到的固化覆膜、优选在曝光、显影后进一步进行热固化而得到的固化覆膜。