[发明专利]导热性压敏胶粘剂组合物、导热性压敏胶粘性片和电子器件

权利要求书

1.导热性压敏胶粘剂组合物（F），其含有

至少一种的聚合物（S）100质量份、

膨胀石墨粉（B）1.8质量份～18质量份、

25℃时粘度为3000mPa?s以上、且在大气压下的15℃～100℃的温度区域为液体的磷酸酯（C）20质量份～130质量份、

BET比表面积为1m²/g以上的氧化铝（E）100质量份～1000质量份、和

除膨胀石墨粉（B）和上述氧化铝（E）以外的阻燃性导热无机化合物（D）160质量份～600质量份。

2.如权利要求1所述的导热性压敏胶粘剂组合物（F），其中，上述氧化铝（E）在粒度分布中具有多个峰，最大粒径侧的峰粒径与最小粒径侧的峰粒径之比为10以上。

3.如权利要求1或2所述的导热性压敏胶粘剂组合物（F），其中，磷酸酯（C）通过将组成和分子量不同的2种以上的磷酸酯混合而成。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导热性压敏胶粘剂组合物（F），其中，上述聚合物（S）为（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）。

5.如权利要求4所述的导热性压敏胶粘剂组合物（F），其中，上述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）是通过在其它（甲基）丙烯酸酯聚合物（AP1）的存在下将（甲基）丙烯酸酯单体（α1）聚合而得到的聚合物。

6.导热性压敏胶粘性片（G），其通过将权利要求1～5中任一项所述的导热性压敏胶粘剂组合物（F）成形为片状而成。

7.导热性压敏胶粘性片（G），其通过下述步骤来得到：

将（甲基）丙烯酸酯聚合物（AP1）和（甲基）丙烯酸酯单体（α1）这两者合计100质量份、膨胀石墨粉（B）1.8质量份～18质量份、磷酸酯（C）20质量份～130质量份、BET比表面积为1m²/g以上的氧化铝（E）100质量份～1000质量份、和除上述膨胀石墨粉（B）和上述氧化铝（E）以外的阻燃性导热无机化合物（D）160质量份～600质量份的混合物（M）成形为片状，在成形为片状的同时或在成形为片状后，在上述混合物（M）中的上述（甲基）丙烯酸酯聚合物（AP1）的存在下将上述混合物（M）中的上述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）进行聚合。

8.电子器件，其具有权利要求6或7所述的导热性压敏胶粘性片（G）。

9.如权利要求8所述的电子器件，其是具有电致发光元件（EL）、发光二极管（LED）光源的仪器、汽车等的动力设备、燃料电池、太阳能电池、蓄电池、便携电话、个人数字助理（PDA）、笔记本电脑、液晶、表面传导电子发射显示器(SED)、等离子体显示板（PDP）或者集成电路（IC）。