[发明专利]导热性压敏胶粘剂组合物、导热性压敏胶粘性片和电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及导热性压敏胶粘剂组合物、由该导热性压敏胶粘剂组合物成形的导热性压敏胶粘性片、和具有该片材的电子器件。

背景技术

近年来，等离子体显示板(PDP)、集成电路(IC)芯片等这类电子器件随着其高性能化，发热量也在增大。其结果是，必须寻求措施来应对由温度上升所导致的功能障碍。通常采取的方法是，通过在电子器件等发热体上安装金属制的散热器、散热板、散热片等散热体而进行散热。为了有效地进行从发热体向散热体的导热，使用各种导热片，而一般情况下，在固定发热体和散热体的用途中导热性压敏胶粘性片是必须的。

对于这种导热性压敏胶粘性片，除了要求粘附性、导热性以外，而且还要求与用途相适应的其它性能（阻燃性、绝缘击穿强度、柔软性等）。已知为了谋求提高导热性压敏胶粘性片这样的片状构件的性能，而在形成该片材的原料的组合物中添加各种填料。例如在专利文献1中公开了在热塑性树脂中含有石墨粒子和碳纤维结构体的树脂组合物，记载了由该树脂组合物得到散热性、加工性等优异的成形品的意旨。

专利文献

专利文献1 : 日本特开2008－150595号公报。

发明内容

如上所述，导热性压敏胶粘性片根据用途还被要求具有除粘附性、导热性以外的性能。具体来说，为了与直接贴在LED光源、汽车的电容器等上的用途相对应，而要求绝缘击穿强度的提高。进一步地，阻燃性也被要求。但是，对于包含上述专利文献1中公开的技术的现有技术，难以提供具有导热性、阻燃性、和绝缘击穿强度的导热性压敏胶粘性片。例如为了谋求导热性、阻燃性的提高，而考虑了增加膨胀石墨粉的添加量，但大量含有膨胀石墨粉的导热性压敏胶粘性片存在绝缘击穿强度显著降低等的问题。

因此，本发明的目的在于提供均衡性良好地具有导热性、阻燃性和绝缘击穿强度的导热性压敏胶粘性片、形成该片材的原料的导热性压敏胶粘剂组合物、以及具有该片材的电子器件。

本发明人等对于导热性压敏胶粘性片进行努力研究，结果发现，利用以规定量含有膨胀石墨粉、阻燃性导热无机化合物、规定的磷酸酯和规定的氧化铝的、导热性压敏胶粘剂组合物和该导热性压敏胶粘剂组合物的片状成形体，可以解决上述课题，从而完成了本发明。

第1本发明是导热性压敏胶粘剂组合物（F），其含有至少一种的聚合物（S）100质量份、膨胀石墨粉（B）1.8质量份～18质量份、25℃时粘度为3000mPa?s以上且在大气压下的15℃～100℃的温度区域为液体的磷酸酯（C）20质量份～130质量份、BET比表面积为1m²/g以上的氧化铝（E）（以下有时简单地记载为“氧化铝（E）”）100质量份～1000质量份、和除膨胀石墨粉（B）和上述氧化铝（E）之外的阻燃性导热无机化合物（D）160质量份～600质量份。

在第1本发明的导热性压敏胶粘剂组合物（F）中，优选氧化铝（E）在粒度分布中具有多个峰，最大粒径侧的峰粒径与最小粒径侧的峰粒径之比为10以上。为了得到粒度分布中具有多个峰的氧化铝（E），考虑了例如使粒度分布为正态分布、且平均粒径不同的氧化铝混合。 “最大粒径侧的峰粒径”是指在粒度分布中所具有的多个峰中、粒径最大的峰中的粒径，“最小粒径侧的峰粒径”是指在粒度分布中所具有的多个峰中、粒径最小的峰中的粒径。这样，通过使用含有粒径具有大的差异的粒子的氧化铝（E），易于提高导热性压敏胶粘剂组合物（F）和导热性压敏胶粘性片（G）的绝缘击穿强度和导热性。

在第1本发明的导热性压敏胶粘剂组合物（F）中，磷酸酯（C）优选是将2种以上组成和分子量不同的磷酸酯混合而成的物质。通过使用组成和分子量不同的磷酸酯，易于提高导热性压敏胶粘剂组合物（F）和导热性压敏胶粘性片（G）的绝缘击穿强度。

在第1本发明的导热性压敏胶粘剂组合物（F）中，聚合物（S）优选是（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）。在本发明中，“（甲基）丙烯酸”是指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。通过使聚合物（S）为（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1），在将导热性压敏胶粘剂组合物（F）形成为导热性压敏胶粘性片（G）时，易于赋予该导热性压敏胶粘性片（G）胶粘性?柔软性。另外，（甲基）丙烯酸酯聚合物的单体为液体，因此从易于操作的角度、或价格便宜的角度考虑也是优选的。