[发明专利]与木质素结合降低的碳水化合物结合组件

权利要求书

1.经修饰的第1家族碳水化合物结合组件，其在选自10、11、12、14、17、21、24、29、31、33和37的一个或更多个位置上包含氨基酸替换，所述位置通过比对第1家族碳水化合物结合组件的氨基酸序列与SEQID NO：30所示里氏木霉(Trichoderma reesei)Cel6A碳水化合物结合组件的氨基酸序列来确定，其中所述经修饰的第1家族碳水化合物结合组件显示出与结晶纤维素结合并且包含与SEQ ID NO：30具有约50％至约99.9％同一性的氨基酸序列。

2.经修饰的第1家族碳水化合物结合组件，其在选自11、12、14、17、24、29和31的一个或更多个位置上包含替换为酸性氨基酸的氨基酸替换，所述位置通过比对第1家族碳水化合物结合组件的氨基酸序列与SEQ ID NO：30所示里氏木霉Cel6A碳水化合物结合组件的氨基酸序列来确定，其中所述经修饰的第1家族碳水化合物结合组件显示出与结晶纤维素结合并且包含与SEQ ID NO：30具有约50％至约99.9％同一性的氨基酸序列。

3.权利要求2所述的经修饰的第1家族碳水化合物结合组件，其中所述酸性氨基酸是天冬氨酸。

4.经修饰的第1家族碳水化合物结合组件，其在选自10、21、33和37的一个或更多个位置上包含氨基酸替换，所述位置通过比对第1家族碳水化合物结合组件的氨基酸序列与SEQ ID NO：30所示里氏木霉Cel6A碳水化合物结合组件的氨基酸序列来确定，其中所述经修饰的第1家族碳水化合物结合组件显示出与结晶纤维素结合并且包含与SEQ IDNO：30具有约50％至约99.9％同一性的氨基酸序列。

5.权利要求4所述的经修饰的第1家族碳水化合物结合组件，其中将所述第10位上的氨基酸替换为丝氨酸，将所述第21位上的氨基酸替换为芳族氨基酸，将所述第33位上的氨基酸替换为天冬酰胺，以及将所述第37位上的氨基酸替换为芳族酸性氨基酸。

6.权利要求5所述的经修饰的第1家族碳水化合物结合组件，其中将所述第21位上的氨基酸替换为酪氨酸，以及将所述第37位上的氨基酸替换为酪氨酸。

7.权利要求1至6中任一项所述的经修饰的第1家族碳水化合物结合组件，其中所述经修饰的第1家族碳水化合物结合组件的氨基酸序列与SEQ ID NO：30具有约60％至约99.9％同一性。

8.权利要求1至6中任一项所述的经修饰的第1家族碳水化合物结合组件，其中所述经修饰的第1家族碳水化合物结合组件的氨基酸序列与SEQ ID NO：30具有约75％至约99.9％同一性。

9.权利要求1至8中任一项所述的经修饰的第1家族碳水化合物结合组件，其中所述经修饰的第1家族碳水化合物结合组件显示出对木质素的结合降低。

10.权利要求1至9中任一项所述的经修饰的第1家族碳水化合物结合组件，其中所述经修饰的第1家族碳水化合物结合组件使糖苷酶对木质素的结合降低，所述糖苷酶包含由一个或更多个接头肽连接的所述经修饰的第1家族碳水化合物结合组件、一个或更多个催化结构域和一个或更多个碳水化合物结合组件。

11.经修饰的糖苷酶，其包含一个或更多个催化结构域和一个或更多个碳水化合物结合组件，其中

(a)所述一个或更多个催化结构域和一个或更多个碳水化合物结合组件通过一个或更多个接头肽功能性连接；以及

(b)所述一个或更多个碳水化合物结合组件中的至少一个是权利要求1至8中任一项所述的经修饰的第1家族碳水化合物结合组件，

与亲本糖苷酶相比，所述经修饰的糖苷酶显示出木质素存在下的水解活性升高和/或对木质素的结合降低，所述亲本糖苷酶包含由相同的一个或更多个接头肽连接的衍生出所述经修饰的碳水化合物结合组件的亲本第1家族碳水化合物结合组件、相同的一个或更多个催化结构域和相同的一个或更多个碳水化合物结合组件。

12.权利要求11所述的经修饰的糖苷酶，其中所述一个或更多个催化结构域选自纤维素酶催化结构域、半纤维素酶催化结构域、β-葡糖苷酶催化结构域和辅助成分催化结构域。