[发明专利]密封的功能元件无效
申请号: | 201180009413.0 | 申请日: | 2011-02-18 |
公开(公告)号: | CN102771184A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 中村修 | 申请(专利权)人: | 三井化学东赛璐株式会社 |
主分类号: | H05B33/04 | 分类号: | H05B33/04;G02F1/1333;G02F1/1339;H01L31/042;H01L51/50;H05B33/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 功能 元件 | ||
1.一种密封的功能元件,其是具有基材层(W)、功能元件层(X)、密封用层合膜(Z)的密封的功能元件,其特征在于,基材层(W)与密封用层合膜(Z)的热封性热塑性树脂层(E)通过热封而密合一体化。
2.如权利要求1所述的密封的功能元件,其特征在于,密封用层合膜(Z)具有气体阻隔层(G)和热封性热塑性树脂层(E)。
3.如权利要求1或2所述的密封的功能元件,其特征在于,密封用层合膜(Z)包含热封性热塑性树脂层(E)、吸水层(F)、气体阻隔层(G),它们按叙述顺序层合。
4.如权利要求1~3中任一项所述的密封的功能元件,其特征在于,在功能元件层(X)的侧面和/或表面设置有填充层(Y)。
5.如权利要求1~4中任一项所述的密封的功能元件,其特征在于,基材层(W)为玻璃基板。
6.如权利要求1~5中任一项所述的密封的功能元件,其特征在于,基材层(W)是包含气体阻隔性膜的层。
7.如权利要求1~6中任一项所述的密封的功能元件,其特征在于,基材层(W)与密封用层合膜(Z)的周边部或整个面通过热封性热塑性树脂层(E)的热封而密合一体化。
8.如权利要求1~7中任一项所述的密封的功能元件,其特征在于,气体阻隔性膜的层包含按以下顺序层合的各层:透明基材膜(Wa)、存在或不存在的无机薄膜层(Wb)、包含含有不饱和羧酸和/或其衍生物的聚合物的透明树脂层(Wc)。
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