[发明专利]密封的功能元件无效

专利信息
申请号: 201180009413.0 申请日: 2011-02-18
公开(公告)号: CN102771184A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 中村修 申请(专利权)人: 三井化学东赛璐株式会社
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;G02F1/1333;G02F1/1339;H01L31/042;H01L51/50;H05B33/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 密封 功能 元件
【权利要求书】:

1.一种密封的功能元件,其是具有基材层(W)、功能元件层(X)、密封用层合膜(Z)的密封的功能元件,其特征在于,基材层(W)与密封用层合膜(Z)的热封性热塑性树脂层(E)通过热封而密合一体化。

2.如权利要求1所述的密封的功能元件,其特征在于,密封用层合膜(Z)具有气体阻隔层(G)和热封性热塑性树脂层(E)。

3.如权利要求1或2所述的密封的功能元件,其特征在于,密封用层合膜(Z)包含热封性热塑性树脂层(E)、吸水层(F)、气体阻隔层(G),它们按叙述顺序层合。

4.如权利要求1~3中任一项所述的密封的功能元件,其特征在于,在功能元件层(X)的侧面和/或表面设置有填充层(Y)。

5.如权利要求1~4中任一项所述的密封的功能元件,其特征在于,基材层(W)为玻璃基板。

6.如权利要求1~5中任一项所述的密封的功能元件,其特征在于,基材层(W)是包含气体阻隔性膜的层。

7.如权利要求1~6中任一项所述的密封的功能元件,其特征在于,基材层(W)与密封用层合膜(Z)的周边部或整个面通过热封性热塑性树脂层(E)的热封而密合一体化。

8.如权利要求1~7中任一项所述的密封的功能元件,其特征在于,气体阻隔性膜的层包含按以下顺序层合的各层:透明基材膜(Wa)、存在或不存在的无机薄膜层(Wb)、包含含有不饱和羧酸和/或其衍生物的聚合物的透明树脂层(Wc)。

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