[发明专利]发光器件无效
申请号: | 201180009681.2 | 申请日: | 2011-01-14 |
公开(公告)号: | CN102804937A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 丁永植;郭鲁俊;申昌浩 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32;H05K3/40;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 陈源;张天舒 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 | ||
1.一种发光器件,包括:
基板体;
绕线图案单元,包括多个安装部件和连接线,所述多个安装部件形成为覆盖所述基板体的上表面的一部分的多个导电薄膜并且彼此间隔开,所述连接线形成为宽度小于所述多个安装部件中的每一个安装部件的宽度,从而电连接所述多个安装部件;以及
多个光源,其中至少一个光源布置在所述多个安装部件中的至少一个安装部件上。
2.权利要求1的发光器件,其中所述多个安装部件按照行和列的方式进行布置。
3.权利要求2的发光器件,其中所述多个安装部件当中相邻行中的安装部件在列方向上交替布置。
4.权利要求1的发光器件,其中所述连接线的至少一部分是弯曲的。
5.权利要求1的发光器件,其中当从上面看时所述多个安装部件中的每一个安装部件具有矩形外观。
6.权利要求1的发光器件,其中所述基板体的上表面被所述多个安装部件占据的面积是所述基板体的上表面的面积的50%至80%。
7.权利要求1的发光器件,其中所述基板体由弹性材料形成。
8.权利要求1的发光器件,其中所述基板体由电绝缘材料形成。
9.权利要求1的发光器件,其中所述多个安装部件中的至少一个安装部件具有彼此分开的第一焊盘部件和第二焊盘部件。
10.权利要求9的发光器件,其中所述基板体的上表面被所述第一焊盘部件占据的面积大于被所述第二焊盘部件占据的面积。
11.权利要求10的发光器件,其中所述多个光源中的每一个光源包括与第一焊盘部件和第二焊盘部件接触的第一端子和第二端子以及布置在所述第一端子上的发光元件。
12.权利要求10的发光器件,其中所述第一焊盘部件具有从其一侧向着其中心向内凹陷的区域,并且所述第二焊盘部件布置在所述第一焊盘部件的凹陷区域内。
13.权利要求1的发光器件,其中所述多个安装部件和所述连接线由相同的材料形成。
14.权利要求1的发光器件,其中所述连接线包括将所述多个安装部件串联电连接的部分以及将所述多个安装部件并联电连接的部分。
15.权利要求1的发光器件,还包括保护部件,其形成为至少部分覆盖所述基板体的上表面和所述安装部件的上表面,并且所述保护部件由电绝缘材料形成。
16.权利要求15的发光器件,其中所述保护部件形成为覆盖所述连接线的上表面。
17.权利要求15的发光器件,其中所述保护部件由反射从所述多个光源发出的光的材料形成。
18.权利要求15的发光器件,其中所述保护部件由光阻焊剂(PSR)形成。
19.权利要求15的发光器件,其中所述多个安装部件中的至少一个安装部件除了光源的安装区外还包括测试点,该测试点未被所述保护部件覆盖从而向外暴露。
20.权利要求15的发光器件,还包括一个或多个应力分散孔,其形成为在厚度方向上穿透所述基板体。
21.权利要求20的发光器件,其中所述应力分散孔形成在所述基板体的边缘区域中。
22.权利要求20的发光器件,其中所述应力分散孔形成在所述基板体的中央区域中。
23.权利要求20的发光器件,其中所述应力分散孔形成在所述安装部件的边缘区域中。
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