[发明专利]发光器件

说明书

技术领域

本发明涉及发光器件。

背景技术

用于安装发光器件的印刷电路板（PCB）是用于根据特定结构简单地连接各种电子元件的组件，印刷电路板广泛地用于从包括数字电视的家用电器到高级通信设备在内的所有电子产品，并且可以将印刷电路板分类为通用PCB、模块PCB、封装PCB等。

通过如下工艺形成的PCB可分类为单面基板、双面基板、多层基板等：将铜片等贴附到FR-4片等的表面上，根据电路布线图案对铜片进行蚀刻以构造所需电路，然后将组件安装在上面。

在这些基板中，可以通过将数片铜箔层压在FR-4片的两个表面上并且通过通孔连接这两个表面而形成双面基板，而在多层基板的情况下，该工艺既可用于两个表面也可延伸到多个层。

然而，与铜箔层压于其表面上的单面基板的情况相比，制造双面基板或多层基板使用的原材料可能相对更贵，并且为此可能需要大量制造工艺，因此，导致制造成本增加。此外，还存在有关由于通孔造成的缺陷所引起的双面基板或多层基板的质量劣化的担心。

因此，为了改善制造成本和由于通孔缺陷所导致的质量劣化，使用单面基板可能是有利的。

在根据现有技术的单面PCB中，在设计基板时板的一个表面完全被铜箔片占据。然而，由于根据现有技术的单面PCB大面积被铜箔占据，所以在表面安装技术（SMT）中的回流工艺中可能产生铜形成表面和非铜形成表面之间的显著热膨胀差，由此，在回流工艺之后在板中引起翘曲现象，例如，翘曲或扭曲。

此外，当诸如LED芯片等的各种组件安装在板的表面上时，可能发生由于板的翘曲现象所引起的缺陷。

发明内容

技术问题

本发明的一个方面提供了一种发光器件，该发光器件能够通过减少其上安装有光源的电路板中被导电薄膜占据的面积，来显著减少在诸如回流等的工艺中产生的所述电路板的翘曲现象。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供了一种发光器件，包括：基板体；绕线图案单元，包括多个安装部件和连接线，所述多个安装部件形成为覆盖所述基板体的上表面的一部分的多个导电薄膜并且彼此间隔开，所述连接线形成为宽度小于每一个安装部件的宽度，从而电连接所述多个安装部件；以及多个光源，其中至少一个光源布置在所述多个安装部件中的至少一个安装部件上。

所述多个安装部件可以按照行和列的方式进行布置。

所述多个安装部件当中相邻行中的安装部件可以在列方向上交替布置。

所述连接线的至少一部分可以是弯曲的。

当从上面看时每一个安装部件可以具有矩形外观。

所述基板体的上表面被所述多个安装部件占据的面积可以是所述基板体的上表面的面积的50%至80%。

所述基板体可以由弹性材料形成。

所述基板体可以由电绝缘材料形成。

所述多个安装部件中的至少一个安装部件可以具有彼此分开的第一焊盘部件和第二焊盘部件。

所述基板体的上表面被所述第一焊盘部件占据的面积可以大于被所述第二焊盘部件占据的面积。

所述基板体的上表面被所述第一焊盘部件占据的面积可以大于被所述第二焊盘部件占据的面积。

每一个光源可以包括与第一焊盘部件和第二焊盘部件接触的第一端子和第二端子以及布置在所述第一端子上的发光元件。

所述第一焊盘部件可以具有从其一侧向着其中心向内凹陷的区域，并且所述第二焊盘部件可以布置在所述第一焊盘部件的凹陷区域内。

所述多个安装部件和所述连接线可以由相同的材料形成。

所述连接线可以包括将所述多个安装部件串联电连接的部分以及将所述多个安装部件并联电连接的部分。

所述发光器件还可以包括保护部件，其形成为至少部分覆盖所述基板体的上表面和所述安装部件的上表面，并且所述保护部件由电绝缘材料形成。

所述保护部件可以形成为覆盖所述连接线的上表面。

所述保护部件可以由反射从所述多个光源发出的光的材料形成。

所述保护部件可以由光阻焊剂（PSR）形成。

所述多个安装部件中的至少一个安装部件除了光源的安装区外还可以包括测试点，该测试点未被所述保护部件覆盖从而向外暴露。

所述发光器件还可以包括一个或多个应力分散孔，其形成为在厚度方向上穿透所述基板体。

所述应力分散孔可以形成在所述基板体的边缘区域中。

所述应力分散孔形成在所述基板体的中央区域中。