[发明专利]基板处理系统及基板传送方法有效
申请号: | 201180010113.4 | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN102763210A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 李圭桓;文德员;张宰涣 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J5/02;B65G49/06 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 系统 传送 方法 | ||
1.一种基板处理系统,其特征在于,包括:
传送室,具有至少一个双向基板传送装置,用以双向传送基板;以及
数个处理室,在所述传送室两侧直列地配置,并对所述基板进行半导体制造过程,
其中所述至少一个双向基板传送装置包括:
移动单元,设置于所述传送室的内部,并通过直线电动机可水平移动;
双向基板传送单元,设置于所述移动单元之中,并将所述基板通过双向滑动运动传送至所述处理室;以及
旋转单元,设置于所述移动单元与所述双向基板传送单元之间,并按照预定角度旋转所述双向基板传送单元。
2.根据权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,所述双向基板传送单元包括:
底架,设置于所述移动单元之中;
叉架,设置于所述底架之上;
第一双向滑动叉及第二双向滑动叉,具有可双向滑动地设置于所叉架之中的数个滑动件;以及
叉架起升器,设置于所述叉架的侧面,并通过升降所述叉架而升降所述第一双向滑动叉及所述第二双向滑动叉。
3.一种基板处理系统,其特征在于,包括:
第一处理室及第二处理室,排成两列横队而彼此相向,并对所述基板进行半导体制造过程;以及
至少一个双向基板传送装置,设置于所述第一处理室与所述第二处理室之间,通过将数个滑动件同时滑动,而将所述基板传送至所述第一处理室及所述第二处理室,
其中所述至少一个双向基板传送装置具有旋转单元,用于按照预定角度旋转所述数个滑动件。
4.根据权利要求3所述的基板处理系统,其特征在于,所述至少一个双向基板传送装置还包括:
移动单元,设置于所述传送室的内部,并通过直线电动机可水平移动;以及
双向基板传送单元,设置于所述移动单元之中,并将所述基板通过双向滑动运动传送至所述处理室,
其中所述旋转单元,设置于所述移动单元与所述双向基板传送单元之间,并按照预定角度旋转所述双向基板传送单元。
5.根据权利要求4所述的基板处理系统,其特征在于,所述双向基板传送单元包括:
底架,设置于所述移动单元之中;
叉架,设置于所述底架之上;
第一双向滑动叉及第二双向滑动叉,具有可双向滑动地设置于所述叉架之中的数个滑动件;以及
叉架起升器,设置于所述叉架的侧面,并通过升降所述叉架而升降所述第一双向滑动叉及所述第二双向滑动叉。
6.根据权利要求2或5所述的基板处理系统,其特征在于,所述旋转单元包括:
第一旋转导向件,设置于所述移动单元的顶表面的每个角部;
旋转器,设置于所述移动单元的所述顶表面;
第二旋转导向件,沿着所述第一旋转导向件可旋转地设置于所述底架的后表面;以及
旋转轴部件,设置于所述底架的所述后表面,通过所述旋转器的旋转进行线性运动,并通过所述线性运动第二旋转导向件沿着所述第一旋转导向件进行旋转,而使所述底架按照预定角度旋转。
7.根据权利要求6所述的基板处理系统,其特征在于,所述旋转器包括
第一支架,设置于所述移动单元的所述顶表面;
第二支架,与所述第一支架间隔预定距离设置于所述移动单元的所述顶表面;
滚珠螺杆,贯穿所述第二支架的同时,可旋转地设置于所述第一支架;
驱动件,与所述滚珠螺杆相连接,而旋转所述滚珠螺杆;以及
外罩,设置于所述滚珠螺杆之中,并通过所述滚珠螺杆的旋转进行线性运动,而使所述旋转轴部件线性运动。
8.根据权利要求7所述的基板处理系统,其特征在于,所述滚珠螺杆部件包括:
第一支撑板,设置于所述底架的所述后表面;
旋转轴,可旋转地设置于所述第一支撑板之中;;以及
第二支撑板,设置于所述旋转轴之中的同时,设置于所述外罩之中,并且根据与所述外罩的所述线性运动联锁的所述线性运动,所述第二支撑板沿着所述第一旋转导向件旋转,而使所述底架按照预定角度旋转。
9.根据权利要求6所述的基板处理系统,其特征在于,所述第一旋转导向件及所述第二旋转导向件形成具有预定曲率的曲线形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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