[发明专利]基板处理系统及基板传送方法有效
申请号: | 201180010113.4 | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN102763210A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 李圭桓;文德员;张宰涣 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J5/02;B65G49/06 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 系统 传送 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种基板处理系统,并且特别地,本发明涉及一种基板处理系统及基板传送方法,其通过使用线性排列的两行处理室之间提供的基板传送装置,通过双向传送一基板,能够提高基板传送效率,以及通过旋转基板传送装置将基板传送至一精确位置。
背景技术
通常,一平面显示设备及一半导体装置,例如一太阳能电池能够通过在一基板上选择性地及重复性地作用数个半导体制造制程,例如,一沉积制程、一黄光制程、一蚀刻制程、一扩散制程、以及一离子植入制程制造。为了平稳执行各半导体制造制程,需要一种具有多腔室结构的基板处理系统。
具有该多腔室结构的基板处理系统形成为一具有数个处理室及一传送室的丛集型(Cluster),其中这些处理室执行至少一个制程,以及传送室与这些处理室共同相连接。
传送室提供有一基板传送装置,用以传送外部提供的基板。
基板传送装置将基板装载于每一处理室,或者通过一传送臂的提升及旋转运动从每一处理室卸除基板。
然而,现有技术的基板处理系统具有以下缺点。
首先,基板通过传送臂的旋转传送至丛集型排列的每一处理室,由此由于传送臂的增加的负荷而降低生产率。
而且,因为必须保证传送臂的旋转的空间,所以传送室的尺寸增加,由此产生传送室的维护时间的增加。
发明内容
技术问题
因此,鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种基板处理系统及基板传送方法,其通过利用两行线性排列的多个处理室之间的双向基板传送装置双向传送基板,由此能够提高基板传送效率且提高生产率。而且,通过旋转双向基板传送单元,能够将基板移动至精确的基板装载位置。
技术方案
本发明的目的之一在于提供一种基板处理系统,其特征在于,包括:传送室,具有至少一个双向基板传送装置,用以双向传送基板;以及数个处理室,在所述传送室两侧直列地配置,并对所述基板进行半导体制造过程。其中所述至少一个双向基板传送装置包括:移动单元,设置于所述传送室的内部,并通过直线电动机可水平移动;双向基板传送单元,设置于所述移动单元之中,并将所述基板通过双向滑动运动传送至所述处理室;以及旋转单元,设置于所述移动单元与所述双向基板传送单元之间,并按照预定角度旋转所述双向基板传送单元。
所述双向基板传送单元包括:底架,设置于所述移动单元;叉架,设置于所述底架之上;
第一双向滑动叉及第二双向滑动叉,具有可双向滑动地设置于所述叉架之中的数个滑动件;以及叉架起升器,设置于所述叉架的侧面,并通过升降所述叉架而升降所述第一双向滑动叉及所述第二双向滑动叉。
本发明的目的之一在于提供一种基板处理系统,其特征在于,包括:第一处理室及第二处理室,排成两列横队而彼此相向,并对所述基板进行半导体制造过程;以及至少一个双向基板传送装置,设置于所述第一处理室与所述第二处理室之间,通过将数个滑动件同时滑动,而将所述基板传送至所述第一处理室及所述第二处理室。其中所述至少一个双向基板传送装置具有旋转单元,用于按照预定角度旋转所述数个滑动件。
所述至少一个双向基板传送装置还包括:移动单元,设置于所述传送室的内部,并通过直线电动机可水平移动;以及双向基板传送单元,设置于所述移动单元之中,并将所述基板通过双向滑动运动传送至所述处理室。其中所述旋转单元,设置于所述移动单元与所述双向基板传送单元之间,并按照预定角度旋转所述双向基板传送单元。
所述双向基板传送单元包括:底架,设置于所述移动单元之中;叉架,设置于所述底架之上;
第一双向滑动叉及第二双向滑动叉,具有可双向滑动地设置于所述叉架之中的数个滑动件;以及叉架起升器,设置于所述叉架的侧面,并通过升降所述叉架而升降所述第一双向滑动叉及所述第二双向滑动叉。
所述旋转单元包括:第一旋转导向件,设置于所述移动单元的顶表面的每个角部;旋转器,设置于所述移动单元的所述顶表面;第二旋转导向件,沿着所述第一旋转导向件可旋转地设置于所述底架的后表面;以及旋转轴部件,设置于所述底架的所述后表面,通过所述旋转器的旋转进行线性运动,并通过所述线性运动第二旋转导向件沿着所述第一旋转导向件进行旋转,而使所述底架按照预定角度旋转。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于周星工程股份有限公司,未经周星工程股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180010113.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于香烟制品的生成气溶胶的基质
- 下一篇:诊断车辆中的阀泄漏的系统和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造