[发明专利]异向性导电膜、接合体以及接合体制造方法

权利要求书

1.一种异向性导电膜，用于将至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件与第二电路部件进行电连接，其特征在于，

所述异向性导电膜具有含有导电性粒子的导电性粒子含有层和由绝缘性粘结剂形成的绝缘性粘结层，

所述绝缘性粘结层的平均厚度为0.5μm～3μm，

所述绝缘性粘结层固化后的固化物在30℃时的储能模量为500MPa～1500MPa。

2.根据权利要求1所述的异向性导电膜，其中，导电性粒子含有层以及绝缘性粘结层中含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物以及聚合引发剂。

3.一种接合体，具有在至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件、第二电路部件、以及介于所述第一电路部件和所述第二电路部件之间且将所述第一电路部件和所述第二电路部件电连接的异向导电层，其特征在于，

所述异向导电层由权利要求1或2所述的异向性导电膜形成，

绝缘性粘结层配设在所述第一电路部件侧且导电性粒子含有层配设在所述第二电路部件侧。

4.根据权利要求3所述的接合体，其中，绝缘膜为含有氮化硅的膜。

5.根据权利要求3或4所述的接合体，其中，第一电路部件为玻璃基板以及塑料基板中的任一个，第二电路部件为柔性基板以及COF基板中的任一个。

6.根据权利要求5所述的接合体，其中，玻璃基板为附着有IZO的玻璃基板。

7.一种制造权利要求3至6中任一项所述的接合体的接合体制造方法，其特征在于，包括：

配置步骤，在该步骤中，配置所述第一电路部件、所述第二电路部件以及异向性导电膜以将绝缘性粘结层配设在第一电路部件侧并将导电性粒子含有层配设在第二电路部件侧；和

接合步骤，在该步骤中，利用加热按压部件对所述第一电路部件以及所述第二电路部件中的任一个进行加热并按压，从而将所述第一电路部件与所述第二电路部件接合。