[发明专利]异向性导电膜、接合体以及接合体制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够将IC芯片、液晶显示器(LCD)中的液晶面板(LCD面板)等电路部件电气地且机械地连接的异向性导电膜、以及应用了该异向性导电膜的接合体及该接合体的制造方法。

背景技术

历来，作为连接电路部件的部件，使用将分散有导电性粒子的热固性树脂涂布在剥离膜上而成的带状的连接材料(例如，异向性导电膜(ACF：异向性导电膜))。

该异向性导电膜例如在以将柔性基板(FPC)或者IC芯片的端子与形成在LCD面板的玻璃基板上的ITO(氧化铟锡)电极连接的情况为首，和将各种端子粘结的同时进行电连接的情况中得到应用。

近年的异向性导电膜对低温短时间连接的需求增加，而使用以丙烯系树脂为粘结剂的异向性导电膜。然而，以丙烯系树脂为粘结剂的异向性导电膜存在如下问题，即，比环氧系异向性导电膜极性低(由于树脂中的氢氧基量少)，无法充分满足相对于在电路部件上形成的布线材料以及绝缘膜的粘结性。

于是，在介于第一电路部件和第二电路部件之间的、用于将所述第一电路部件和所述第二电路部件粘结起来的电路连接用粘结膜中，提出了具备粘结剂层A和层叠在该粘结剂层A上的粘结剂层B的、具有特定的剥离强度且所述粘结剂层B的厚度为0.1μm～5.0μm的电路连接用粘结膜(专利文献1)。然而，虽然所述电路连接用粘结膜为了改善压合前的电路连接用粘结膜的贴合性能而设置有绝缘性树脂层，但对相对于在电路部件上形成的绝缘膜的粘结性并未充分研究。

专利文献2中，明确公开了含有单官能团丙烯酸酯的异向性导电膜，并对向绝缘膜(氮化硅)的粘结性进行了记载，但由于使用单官能团丙烯酸酯会引起粘结剂的凝结力下降，存在无法对抗导电性粒子的反抗，连接可靠性低下的顾虑。

因此，现状是：在配置有绝缘膜的电路部件的连接中，需要一种可低温短时间压合的、导通电阻低且粘结性优异的异向性导电膜、以及应用了该异向性导电膜的接合体及该接合体的制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-288551号公报

专利文献2：日本特开2008-291199号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于解决以往的所述诸多问题并实现以下目的。即，本发明的目的在于，提供一种在配置有绝缘膜的电路部件的连接中可低温短时间压合的、导通电阻低且粘结性优异的异向性导电膜、以及应用了该异向性导电膜的接合体及该接合体的制造方法。

用于解决课题的手段

用于解决所述课题的手段如下。即，

<1>一种异向性导电膜，用于将至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件和第二电路部件电连接，其特征在于，

所述异向性导电膜具有含有导电性粒子的导电性粒子含有层和由绝缘性粘结剂形成的绝缘性粘结层，

所述绝缘性粘结层的平均厚度为0.5μm～3μm，

使所述绝缘性粘结层固化后的固化物在30℃时的储能模量为500MPa～1500MPa。

<2>根据<1>所述的异向性导电膜，导电性粒子含有层以及绝缘性粘结层含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物以及聚合引发剂。

<3>一种接合体，具有在至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件和第二电路部件、和介于所述第一电路部件和所述第二电路部件之间且将所述第一电路部件和所述第二电路部件电连接的异向导电层，其特征在于，

所述异向导电层由所述<1>或<2>所述的异向性导电膜形成，

所述第一电路部件侧配设有绝缘性粘结层，所述第二电路部件侧配设有导电性粒子含有层。

<4>根据<3>所述的接合体，绝缘膜为含有氮化硅的膜。

<5>根据<3>或<4>所述的接合体，第一电路部件为玻璃基板以及塑料基板中的任一个，第二电路部件为柔性基板以及COF基板中的任一个。

<6>根据<5>所述的接合体，玻璃基板为附着有IZO的玻璃基板。

<7>一种制造所述<3>到<6>中任一项所述的接合体的接合体制造方法，其特征在于，包括：

配置步骤，在该步骤中，配设所述第一电路部件、所述第二电路部件以及异向性导电层以将绝缘性粘结层配设在第一电路部件侧并将导电性粒子含有层配设在第二电路部件侧；和