[发明专利]使用研磨介质分裂光纤的具有挠性舌状物的无刀片分裂器和相关方法

权利要求书

1.一种用于分裂光纤的无刀片分裂器，所述无刀片分裂器包含：

主体，所述主体具有挠性舌状物，所述挠性舌状物经设置以收纳光纤的一部分且提供弧形表面以弯曲所述光纤的所述部分；和

分裂器结构，所述分裂器结构附接到所述主体，且所述分裂器结构包含经设置以支撑研磨介质的研磨介质载体；

其中所述研磨介质载体设置为经驱动以将所述研磨介质放置为与所述光纤的所述部分接触，以在所述光纤的所述部分中产生裂纹。

2.如权利要求1所述的无刀片分裂器，其中所述研磨介质载体以关于所述挠性舌状物的切面呈一角度安置。

3.如权利要求1或2所述的无刀片分裂器，其中所述挠性舌状物进一步包含用于将所述光纤固定为抵靠所述挠性舌状物的铰链。

4.如权利要求1至3所述的无刀片分裂器，其中所述研磨介质载体由膜、金属线、细绳、块状物和主体组成的群组成。

5.如权利要求1至4所述的无刀片分裂器，其中所述主体进一步包含狭槽，所述狭槽经设置以收纳安置于所述挠性舌状物中的突出部，其中选择性地弯曲所述挠性舌状物以便所述挠性舌状物的所述突出部扣入所述主体的所述狭槽中，以将所述挠性舌状物锁定到位以向所述光纤的所述部分提供张力。

6.如权利要求1至5所述的无刀片分裂器，其中所述弧形表面具有介于三（3）英寸与四（4）英寸之间的半径。

7.如权利要求1至6所述的无刀片分裂器，其中所述分裂器结构包含驱动器，所述驱动器设置为关于所述主体驱动以将所述研磨介质放置为与光纤的所述部分接触。

8.如权利要求7所述的无刀片分裂器，其中所述驱动器为弹簧承力式的。

9.如权利要求1至8所述的无刀片分裂器，其中所述主体进一步包含指孔。

10.如权利要求1至9所述的无刀片分裂器，其中所述挠性舌状物进一步包含用于将所述光纤固定为抵靠所述挠性舌状物的粘合剂。

11.如权利要求1至10所述的无刀片分裂器，其中所述研磨介质载体由一或更多个手撕型膜片组成。

12.一种用于在不使用刀片的情况下分裂光纤的方法，所述方法包含以下步骤：

提供光纤的一部分于从无刀片分裂器的主体延伸的挠性舌状物上；

弯曲所述挠性舌状物以弯曲所述光纤的所述部分，以对所述光纤的所述部分施加张力；

通过驱动附接到所述主体的研磨介质载体以将研磨介质放置为与所述光纤的所述部分接触以在所述光纤的所述部分中产生裂纹而在所述光纤的所述部分中产生裂纹，所述研磨介质安置于所述研磨介质载体中；和

使所述光纤在所述裂纹处裂开以在所述光纤上产生分裂的端面。

13.如权利要求12所述的方法，其中弯曲所述挠性舌状物的步骤进一步包含弯曲所述挠性舌状物，以便安置于所述挠性舌状物中的突出部扣入所述主体的狭槽中。

14.如权利要求12或13所述的方法，其中所述研磨介质载体为挠性的。

15.如权利要求12至14所述的方法，所述方法进一步包含以下步骤：闭合铰链以将所述光纤的所述部分固定于所述挠性舌状物上，同时弯曲所述挠性舌状物并产生所述裂纹，所述铰链安置于所述挠性舌状物的远端。