[发明专利]使用研磨介质分裂光纤的具有挠性舌状物的无刀片分裂器和相关方法

说明书

相关申请案

本申请案请求于2010年2月23日申请的题为“使用研磨介质分裂光纤的具有挠性舌状物的无刀片分裂器和相关方法”的美国专利申请案第12/710,920号的权利，所述申请案的全部内容在此以引用的方式并入本文中。

本申请案涉及2010年2月1日申请的题为“使用研磨介质分裂光纤的方法、分裂器和包装”的美国专利申请案第12/697,604号以及同一日期一起申请的题为“使用研磨介质分裂光纤的具有弧形外表面的无刀片分裂器和相关方法”的美国专利申请案第12/710,746号，所述两个申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本公开案的技术涉及分裂光纤以在光纤上提供端面，以用于光纤终端制备。

背景技术

在多种应用中，光纤可用以传输或处理光。光纤的益处包括极宽的带宽和低噪音操作。由于所述优点，光纤正日益被用于多种应用，包括（但不限于）宽带语音、宽带视频和宽带数据传输。使用光纤的光纤网络正在发展并被用以通过专用网络和公共网络向用户传送语音、视频和数据传输。这些光纤网络通常包括分离连接点，所述分离连接点连结光纤以将“现场光纤（live fiber）”从一个连接点提供到另一个连接点。就此而言，光纤设备位于数据分配中心或中心站以支持相互连接。

光学通信网络包含终端制备以在不同的光纤之间建立连接。例如，光纤可拼接在一起以建立光学连接。也可用光纤连接器使光纤连接化，所述光纤连接器可一起插入来建立光学连接。在任何一种情况下，技术人员可能有必要在现场建立光学连接。技术人员分裂光纤以在光纤上制备端面。技术人员可使用分裂器，所述分裂器包括用以刻痕、划线或以其他方式在光纤的玻璃中引起裂纹的刀片。在光纤的玻璃中引起裂纹优先于在裂纹处使玻璃裂开来产生端面。可通过将刀片压入玻璃或碰擦过玻璃来引起裂纹。接着可将端面拼接到另一个光纤或用光纤连接器将端面连接化以建立光学连接。

传统分裂器刀片昂贵。传统分裂器刀片可使用昂贵的硬化材料，包括（例如）金刚石、蓝宝石、红宝石、陶瓷、钢材和碳化物。此外，传统分裂器刀片需要包括极锋利的刃以最小化在玻璃中引起的裂纹尺寸，从而降低损坏光纤芯的风险以提供有效光传输。在传统分裂器刀片上提供锋利的刃会增加成本。在玻璃中引起大的裂纹可能产生不良端面。必须提供维护以使传统分裂器刀片保持锋利。

发明内容

在具体实施方式中公开的实施例包括使用研磨介质分裂光纤的方法、分裂器和包装。研磨介质可放置为与光纤的一部分接触以在光纤的所述部分中引起裂纹。光纤在所引起裂纹周围裂开以产生端面，以用于光纤终端制备。分裂光纤在光纤上制备端面以制备光纤终端，包括现场制备。以此方式，可通过使用研磨介质降低分裂器的成本。与维护传统分裂器刀片相反的是，研磨介质可能足够便宜以一次性地使用。研磨介质也可安置于挠性载体上，所述挠性载体允许以灵活方式和分裂器形状因数和/或包装使用研磨介质。

就此而言，在一个实施例中，公开一种分裂光纤的替代性无刀片分裂器。此实施例中的无刀片分裂器包括具有挠性舌状物的主体，所述挠性舌状物经设置以收纳光纤。挠性舌状物进一步经设置以提供弧形表面来弯曲光纤的一部分。此实施例中的无刀片分裂器也包括附接到主体的分裂器结构，所述分裂器结构包含经设置以支撑研磨介质的研磨介质载体。研磨介质载体设置为经驱动以将研磨介质放置为与光纤的所述部分接触，从而在光纤的所述部分中产生裂纹。

在本文所述的方法中，此实施例的无刀片分裂器可用以在不使用传统刀片的情况下分裂光纤。在不使用传统刀片的情况下分裂光纤的方法包括在挠性舌状物上提供光纤的步骤，所述挠性舌状物从无刀片分裂器的主体延伸。所述方法也包括弯曲挠性舌状物以弯曲光纤的一部分并对光纤的所述部分施加张力的步骤。接着通过以下方式在光纤的所述部分中产生裂纹：驱动附接到主体的研磨介质载体来将安置在研磨介质载体中的研磨介质放置为与光纤的所述部分接触，以在光纤的所述部分中产生裂纹。在产生裂纹后，使光纤在裂纹处裂开以在光纤上产生分裂的端面。

在随后的具体实施方式中将阐述其他特征结构和优点，而且对所属领域的技术人员而言，根据所述描述，其他特征结构和优点在某种程度上是显而易见的，或通过实践本文（包括随后的具体实施方式、权利要求书以及附图说明）所描述的实施例了解其他特征结构和优点。