[发明专利]粘弹性的测定方法以及粘弹性的测定装置

权利要求书

1.一种粘弹性的测定方法，其特征在于，

使溶液状或者半固体状的测定物质接触到由晶体振子构成的传感器的电极上，测定所述晶体振子的共振频率F_s的变化量ΔF_s、和成为作为共振频率F_s的传导率G_max的半值的传导率1/2G_max的第1频率F₁以及第2频率F₂的半值半频率（F₁－F₂）/2的变化量ΔF_w，至少求出所述测定物质的储存弹性率G'和所述测定物质的损失弹性率G″中的至少某一个，其中，根据所述共振频率的变化量ΔF_s以及半值半频率的变化量ΔF_w各自的平方差，求出所述测定物质的储存弹性率G'，并且根据所述共振频率的变化量ΔF_s以及半值半频率的变化量ΔF_w之积，求出所述测定物质的损失弹性率G″。

2.根据权利要求1所述的粘弹性的测定方法，其特征在于，

所述储存弹性率G'如下式（1）所示，

[式1]

G′=(ΔFw2-ΔFs2)ρv·(F0πZq)2]]>

所述损失弹性率G″如下式（2）所示，

[式2]

G′′=2·ΔFs·ΔFwρv·(F0πZq)2]]>

在上述式中，F₀是基本振动频率，Z_q是所述晶体振子的剪切应力，ρ_v是所述测定物质的密度。

3.根据权利要求1所述的粘弹性的测定方法，其特征在于，

使测定频率成为所述晶体振子的基波或者谐波，其中谐波为3倍波、5倍波、7倍波…。

4.根据权利要求1所述的粘弹性的测定方法，其特征在于，

所述测定物质仅接触到所述电极。

5.根据权利要求1所述的粘弹性的测定方法，其特征在于，

使所述测定物质成为100μL以下。

6.一种粘弹性的测定装置，其特征在于，具备：

传感器，由晶体振子构成；

测定单元，用于测定所述晶体振子的共振频率F_s的变化量ΔF_s以及成为作为共振频率F_s的传导率G_max的半值的传导率1/2G_max的第1频率F₁以及第2频率F₂的半值半频率（F₁－F₂）/2的变化量ΔF_w；以及

运算单元，用于通过运算求出所述共振频率的变化量ΔF_s以及半值半频率的变化量ΔF_w各自的平方差、以及所述共振频率的变化量ΔF_s以及半值半频率的变化量ΔF_w之积。