[发明专利]粘弹性的测定方法以及粘弹性的测定装置

说明书

技术领域

本发明涉及在化学、材料、生物化学以及物理领域中使用的、测定溶液状或者半固体状的测定物质的粘弹性的方法以及粘弹性的测定装置。

背景技术

以往，作为利用了QCM（晶体振子微天平）的测定装置，例如，公开于专利文献1。

另一方面，作为以往的粘弹性的测定方法，大致区分时，有稳定流测定、等速升降法等测定静态的粘弹性的方法、和提供频率函数的变形的测定动态的粘弹性的方法这2个。特别，在动态的粘弹性的测定方法中，在测定试样不在构造上产生破坏的范围的微小的变形状态下，能够取得粘度、粘弹性的信息，所以广泛使用。

但是，在使用一般的粘弹性的测定装置来测定的情况下，最少也需要0.5mL~50mL的测定试样，例如，尚不存在适合于从人体微量地提取的物质、在动作中的机械中实际使用的油脂等中无法大量地提取那样的物质的粘弹性测定的测定方法。

专利文献1：日本特开2009－36644号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种即使测定物质是微量也能够测定其粘弹性的测定方法以及测定装置。

本发明的第1方面的粘弹性的测定方法，其特征在于，使溶液状或者半固体状的测定物质接触到由晶体振子构成的传感器的电极上，测定所述晶体振子的共振频率F_s的变化量ΔF_s、和成为作为共振频率F_s的传导率G_max的半值的传导率1/2G_max的第1频率F₁以及第2频率F₂的半值半频率（F₁－F₂）/2的变化量ΔF_w，至少求出所述测定物质的储存弹性率G'和所述测定物质的损失弹性率G″中的至少某一个，其中，根据所述共振频率的变化量ΔF_s以及半值半频率的变化量ΔF_w各自的平方差，求出所述测定物质的储存弹性率G'，并且根据所述共振频率的变化量ΔF_s以及半值半频率的变化量ΔF_w之积，求出所述测定物质的损失弹性率G″。

另外，第2方面的粘弹性的测定方法的特征在于，所述储存弹性率G'如下式（1）所示，

[式1]

G′=(ΔFw2-ΔFs2)ρv·(F0πZq)2]]>

所述损失弹性率G″如下式（2）所示，

[式2]