[发明专利]导电性粘合带

权利要求书

1.一种导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，

在下述热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下，

热循环试验：

将所述导电性粘合带以粘贴部分的尺寸为5mm×6mm（面积30mm²）的方式粘贴到银镀层上，在包含粘贴部分的导电性粘合带和银镀层中通入2A的恒定电流，将其放入以重复下述循环的方式设定的恒温槽内进行冷却和加热，其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值，

所述循环为：

将槽内的设定温度从25℃降温到-40℃后，在-40℃保持10分钟，然后，升温到85℃后在85℃保持10分钟，并再次降温达到25℃，将该过程作为一个循环。

2.如权利要求1所述的导电性粘合带，其为在金属箔的单面侧具有粘合剂层，并且具有在粘合剂层侧的表面露出的端子部的粘合带，其中，

所述粘合剂层每30mm²中存在的端子部的总面积为0.15~5mm²。

3.如权利要求2所述的导电性粘合带，其中，

所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。

4.如权利要求3所述的导电性粘合带，其中，

每一个所述贯穿孔中端子部的平均面积为50000~500000μm²。

5.一种导电性粘合带，其为在金属箔的单面侧具有粘合剂层，并且具有在粘合剂层侧的表面露出的端子部的粘合带，其特征在于，

所述粘合剂层每30mm²中存在的端子部的总面积为0.15~5mm²。

6.如权利要求5所述的导电性粘合带，其中，

所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。

7.如权利要求6所述的导电性粘合带，其中，

每一个所述贯穿孔中端子部的平均面积为50000~500000μm²。