[发明专利]导电性粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及导电性粘合带。更具体地，本发明涉及用于使间隔的两个部位电导通的用途等的导电性粘合带。

背景技术

导电性粘合带具有电传导性（特别是厚度方向上的电传导性），用于将间隔的两个部位间电导通的用途、电磁波屏蔽用途等。作为这样的导电性粘合带，以往已知例如：包含金属箔和设置在该金属箔的单面的粘合剂层（压敏胶粘剂层），在所述金属箔的粘合剂层覆盖侧设置有贯穿所述粘合剂层、并且其前端具有端子部的导通部的导电性粘合带（例如，参考专利文献1~4）、在金属箔上设置有分散有镍粉等导电性填料的粘合剂层的导电性粘合带（例如，参考专利文献5、6）等。

随着近年电子设备的高功能化和使用方式的多样化，对于在这样的电子设备等中使用的导电性粘合带，要求即使更长期在更苛刻的环境条件下使用的情况下也发挥稳定的导电性。但是，在所述电子设备的内部布线等中使用上述的导电性粘合带的情况下，粘贴有导电性粘合带的部分的接触电阻缓慢升高，从而产生电传导性经时下降的问题。可见，目前的情况是，还没有得到长期使用或者在苛刻环境条件下使用时可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实公昭63-46980号公报

专利文献2：日本特开平8-185714号公报

专利文献3：日本特开平10-292155号公报

专利文献4：日本特开平11-302615号公报

专利文献5：日本特开2004-263030号公报

专利文献6：日本特开2005-277145号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用，也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。

因此，本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，对于具有特定构成的粘合带而言，通过将在特定的热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值以及第200个循环的最大电阻值相对于该第1个循环的最大电阻值的值控制到特定范围内，可以得到即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用，也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带，从而完成了本发明。另外，对于具有特定构成的粘合带而言，通过将粘合剂层的每单位面积中存在的端子部的总面积控制到特定范围内，可以得到能够发挥稳定的电传导性的导电性粘合带，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，在下述热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。所述热循环试验如下所述。

将导电性粘合带以粘贴部分的尺寸为5mm×6mm（面积：30mm²）的方式粘贴到银镀层上，在包含粘贴部分的导电性粘合带和银镀层中通入2A的恒定电流，将其放入以重复下述循环的方式设定的恒温槽内进行冷却和加热，其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值。所述循环为：将槽内的设定温度（热循环条件）从25℃降温到-40℃后，在-40℃保持10分钟，然后，升温到85℃后在85℃保持10分钟，并再次降温达到25℃，将该过程作为一个循环。

另外，所述的导电性粘合带，其为在金属箔的单面侧具有粘合剂层，并且具有在粘合剂层侧的表面露出的端子部的粘合带，其中，优选：所述粘合剂层每30mm²中存在的端子部的总面积为0.15~5mm²。

另外，所述的导电性粘合带，优选：所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。

另外，所述的导电性粘合带，优选：每一个所述贯穿孔中端子部的平均面积为50000~500000μm²。

另外，本发明提供一种导电性粘合带，其为在金属箔的单面侧具有粘合剂层，并且具有在粘合剂层侧的表面露出的端子部的粘合带，其特征在于，所述粘合剂层每30mm²中存在的端子部的总面积为0.15~5mm²。

另外，所述的导电性粘合带，优选：所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。

另外，所述的导电性粘合带，优选：每一个所述贯穿孔中端子部的平均面积为50000~500000μm²。

发明效果