[发明专利]用于电子部件中的在高频下低介电损耗的热固性树脂体系

权利要求书

1.热固性树脂组合物，其包含：

(a)包含两种或更多种苯并噁嗪单体化合物的苯并噁嗪组分；和

(b)至少一种环氧树脂，其特征在于通过固化所述热固性树脂组合物形成的所得固化产物包含至少两种或更多种以下良好平衡的性质：（1）大于约170℃的玻璃化转变温度（Tg）；（2）大于约300℃的分解温度（Td）；（3）在288℃（T288）下大于约1分钟的脱层时间；（4）至少V1的UL94阻燃性等级；（5）在10GHz下小于约0.010的介电损耗角正切；和（6）在10GHz下小于约4.00的介电损耗常数。

2.权利要求1的热固性树脂组合物，其中至少一种苯并噁嗪单体为通式（I）的化合物

并且至少另一种苯并噁嗪单体为通式（II）的化合物

其中每个R彼此独立地为烯丙基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C₁-C₈烷基或取代或未取代的C₃-C₈环烷基，并且n为0-5的整数。

3.权利要求2的热固性树脂组合物，其中每个R为苯基。

4.权利要求1的热固性树脂组合物，其中环氧树脂为分子中具有两个或更多个环氧基团的环氧树脂。

5.权利要求4的热固性树脂组合物，还包含选自胺化合物、由胺化合物制备的化合物、叔胺化合物、咪唑化合物、酰肼化合物、三聚氰胺化合物、酸酐、酚类化合物、氰酸酯化合物、双氰胺及其混合物的催化剂。

6.权利要求5的热固性树脂组合物，还包含膦酸酯化的阻燃剂。

7.一种热固性树脂组合物，其包含：

（a）每100重量份的热固性树脂组合物10-90重量份的包含两种或更多种苯并噁嗪单体化合物的苯并噁嗪组分，其中至少一种苯并噁嗪单体为通式（I）的化合物

并且至少另一种苯并噁嗪单体为通式（II）的化合物：

其中每个R彼此独立地为烯丙基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C₁-C₈烷基或取代或未取代的C₃-C₈环烷基，并且n为0-5的整数;和

（b）每100重量份的热固性树脂组合物2-60重量份的至少一种环氧树脂，其特征在于通过固化所述热固性树脂组合物形成的所得固化产物包含至少两种或更多种的以下良好平衡的性质：（1）大于约170℃的玻璃化转变温度（Tg）；（2）大于约300℃的分解温度（Td）；（3）在288℃（T288）下大于约1分钟的脱层时间；（4）至少V1的UL94阻燃性等级；（5）在10GHz下小于约0.010的介电损耗角正切；和（6）在10GHz下小于约4.00的介电损耗常数。

8.权利要求7的热固性树脂组合物，其中式（I）的苯并噁嗪单体化合物和式(II)的苯并噁嗪单体化合物相对量可为90:10-10:90(重量:重量)、优选70:30-30:70(重量:重量)并且更优选60:40-40:60(重量:重量)，并且甚至更优选约50:50(重量:重量)。

9.制备热固性树脂组合物的方法，其包括将以下物质混合到一起：

（a）包含两种或更多种苯并噁嗪单体化合物的苯并噁嗪组分，其中至少一种苯并噁嗪单体为通式（I）的化合物

并且至少另一种苯并噁嗪单体为通式（II）的化合物

其中每个R彼此独立地为烯丙基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的C₁-C₈烷基或取代或未取代的C₃-C₈环烷基，并且n为0-5的整数;和

（b）至少一种环氧树脂；

和任选地

（c）催化剂；

（d）阻燃剂；和

（e）有机溶剂。

10.一种热固性树脂组合物，其根据权利要求9的方法制备。

11.一种制备涂覆的制品的方法，包括用根据权利要求1的热固性树脂组合物涂覆制品，并且将制品加热以固化该热固性树脂组合物。