[发明专利]用于电子部件中的在高频下低介电损耗的热固性树脂体系

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年3月5日提交的美国专利申请序列号No.61/310,913的优先权，通过引用将其并入本文。

关于联邦赞助的研究或开发的声明

不适用

技术领域

本发明涉及苯并噁嗪基的热固性树脂组合物并且涉及它们在各种应用中例如在预浸料、用于印刷线路板的层压板、模塑材料和粘合剂的制备中的用途。

背景技术

由对提高的温度具有改善的抵抗性和低介电损耗的树脂组合物制备的制品对于很多应用是需要的。特别地，随着工业迈向更高的电流密度、增加的板厚度、无铅焊料、更高的温度和更高频率使用环境，这样的制品对于在用于印刷线路板（PCB）和半导体应用的预浸料和层压品中的使用是需要的。

通常通过在提高的温度和压力下压制部分固化的预浸料和任选的铜片层的各个层和任选的铜压片来制造层压品并且特别是结构和电子镀铜层压品。通常通过将可固化的热固性环氧树脂组合物浸入多孔基材例如玻璃纤维毡中、接着在提高的温度下加工以促进毡中的环氧树脂部分固化至“B-阶段”。玻璃纤维毡中浸入的环氧树脂的完全固化在高压和提高的温度下将预浸料层压制一定的时间段的层压步骤期间发生。

虽然已知环氧树脂组合物对于预浸料和层压品的制造赋予了增强的热性质，但是这样的环氧树脂组合物通常更难加工、配制更昂贵，并且对于复杂印刷电路板电路和对于较高制造和使用温度受困于劣等的性能能力。

鉴于上述内容，本领域需要可用于制备具有改善的热性质和在高频下低介电损耗的制品的树脂组合物以及制备这样的制品的方法。

发明内容

本发明提供了一种热固性树脂组合物，其包含：

(a)包含两种或更多种苯并噁嗪单体化合物的苯并噁嗪组分；和

(b)至少一种环氧树脂，其特征在于通过固化所述热固性树脂组合物形成的所得固化产物包含至少两种或更多种以下良好平衡的性质：（1）大于约170℃的玻璃化转变温度（Tg）；（2）大于约300℃的分解温度（Td）；（3）在288℃（T288）下大于约1分钟的脱层时间；（4）至少V1的UL94阻燃性等级；（5）在10GHz下小于约0.010的介电损耗角正切；和（6）在10GHz下小于约4.00的介电损耗常数。

本发明的另一方面涉及使用上述热固性树脂组合物获得预浸料或涂覆金属的箔材；并且涉及通过将预浸料和/或涂覆金属的箔材层压而获得的层压品。

具体实施方式

根据一些实施方案，本文中描述的热固性树脂组合物为基本上不含卤素或不含卤素的。如本文中所使用的，术语“基本上不含卤素”意指该组合物在最终组合物中不包含任何共价结合的卤素基团但可包含最少量的存在于任何剩余的卤化溶剂中的残余卤素或由用于合成和/或储存组合物的任何容器或玻璃器具浸出的残余量的卤素。在一些实施例中，基本上不含卤素意指在最终的组合物中小于约0.12重量%的总卤素含量，更特别地在最终的组合物中小于约0.09重量%的总卤素含量。尽管残余量的卤素可存在于最终的组合物中，但是残余量不会给予或折损最终组合物的物理性质例如阻燃性、剥落强度、介电性质等。此外，存在的任何残余量的卤素在燃烧期间不产生大量的被视为对哺乳动物如人类的健康有危害的二恶英或其它有毒物质。

本领域普通技术人员将意识到，考虑到本发明的利益，所述热固性树脂组合物和使用所述热固性树脂组合物制得的制品提供了大量的现有技术组合物没有获得的优势。所述热固性树脂组合物可用于各种单层和多层制品的组装中，包括但不限于层压品、印刷线路板、模制制品、飞机塑料、硅芯片载体、结构复合物、涂覆树脂的箔材、用于高密度电流互连应用的未增强基材和可需要使用特别是在高频下具有阻燃和/或优异电性质的单层或多层制品的其它合适应用。

根据一方面，本发明涉及一种热固性树脂组合物，其包含：(a)包含两种或更多种苯并噁嗪单体化合物的苯并噁嗪组分；和(b)至少一种环氧树脂，其特征在于通过固化所述热固性树脂组合物形成的所得固化产物包含至少两种或更多种以下良好平衡的性质：(1)大于约170℃的玻璃化转变温度(Tg)；(2)大于约300℃的分解温度(Td)；(3)在288℃(T288)下大于约1分钟的脱层时间；(4)至少V1的UL94阻燃性等级；(5)在10GHz下小于约0.010的介电损耗角正切；和(6)在10GHz下小于约4.00的介电损耗常数。

苯并噁嗪组分