[发明专利]结构、线路板和制造线路板的方法

权利要求书

1.一种结构，包括：

第一导体和第二导体，所述第一导体和第二导体分别形成在彼此相对的第一层和第二层中；

连接部件，所述连接部件连接所述第一导体和所述第二导体；

第三导体，所述第三导体形成在所述第一层和所述第二层中间的第三层中，并且面向所述第一导体和所述第二导体；

布置在所述第三导体内的开口，所述连接部件从所述开口穿过；和

第四导体，所述第四导体位于所述第一层和所述第二层之间且与所述第三层不同的第四层中，所述第四导体面向所述第三导体，并且电连接至穿过布置在所述第三导体内的所述开口的所述连接部件。

2.根据权利要求1的结构，

其中，所述第一导体和所述第二导体被提供有基准电势。

3.根据权利要求1或2的结构，

其中，形成所述第四导体的所述第四层的数量等于或小于形成所述第三导体的所述第三层的数量。

4.根据权利要求1至3任何一个的结构，

其中，形成所述第三导体的所述第三层的数目为1，且

其中，配置至少包括所述第一导体和所述第三导体的第一电磁带隙结构，并且配置至少包括所述第二导体和所述第三导体的第二电磁带隙结构。

5.根据权利要求4的结构，

其中，所述第一电磁带隙结构由所述第一导体、所述连接部件、所述第三导体和所述第四导体构成，并且

其中，所述第二电磁带隙结构由所述第二导体、所述连接部件、所述第三导体和所述第四导体构成。

6.根据权利要求1至3中任何一个的结构，

其中，形成所述第三导体的所述第三层的数目为两个或更多，且

其中，配置至少包括所述第一导体和距所述第一导体最近的所述第三导体的第三电磁带隙结构，并且配置至少包括多个所述第三导体的第四电磁带隙结构。

7.根据权利要求6的结构，

其中，所述第三电磁带隙结构由所述第一导体、所述连接部件、所述第三导体中距所述第一导体最近的一个第三导体和所述第四导体中距所述第一导体最近的一个第四导体构成，并且

其中，所述一个第三导体、所述一个第四导体和所述连接部件与其它第三导体和第四导体一起构成所述第四电磁带隙结构。

8.一种线路板，包括：

第一导体和第二导体，所述第一导体和第二导体分别形成在彼此相对的第一层和第二层中；

连接部件，所述连接部件连接所述第一导体和所述第二导体；

第三导体，所述第三导体形成在位于所述第一层和所述第二层中间的第三层中，并且面对所述第一导体和所述第二导体；

布置在所述第三导体内的开口，所述连接部件穿过所述开口；

第四导体，所述第四导体位于所述第一层和所述第二层之间且与所述第三层不同的第四层，所述第四导体面向所述第三导体并且电连接至穿过布置在所述第三导体内的所述开口的所述连接部件。

9.一种制造线路板的方法，所述方法包括：

a)在第一层中布置第一导体，在第二层中布置第二导体，在位于所述第一层和所述第二层之间的第三层中布置第三导体，在位于所述第一层和所述第二层之间且不同于所述第三层的第四层中布置第四导体，并将所述第一导体和所述第二导体布置为彼此相对，将所述第三导体和所述第四导体布置为彼此相对；和

b)布置穿过所述第一导体、所述第二导体、所述第三导体和所述第四导体的通孔，并在所述通孔内形成与所述第三导体隔离且连接至所述第一导体、所述第二导体和所述第四导体的连接部件151。