[发明专利]结构、线路板和制造线路板的方法无效
申请号: | 201180013159.1 | 申请日: | 2011-02-07 |
公开(公告)号: | CN102792519A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 小林直树;鸟屋尾博;安道德昭 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01P1/00 | 分类号: | H01P1/00;H01Q15/14;H05K3/46 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 李晓冬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 线路板 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种结构、一种线路板和制造线路板的方法。
背景技术
近年来,已公开了电磁波的电波特性可通过周期性地布置具有特定结构(以下称为人工电磁介质(meta-material))的导体图案来控制。更具体地,被配置为抑制特定频带内的电磁波的传播的人工电磁介质被称为电磁带隙结构(以下称为EBG结构)。
作为此种类型的技术,例如,在专利文件1(美国专利号6262495说明书)中描述了一项技术。在专利文件1的图2中,图示了一种结构,即所谓的蘑菇型的EBG结构,其中片状导电平面的上侧布置了多个岛状导电元件,且每一个岛状导电元件作为通路被连接至导电平面。
相关文献
专利文献
[专利文献1]美国专利号6262495说明书
发明内容
然而,专利文件1中公开的通过EBG结构抑制的频带相对较高,而在相对较低的频带内的抑制效应很差。
鉴于以上描述的情况设计了本发明,本发明的目的是提供一种能在高频带和低频带中充分抑制电磁波传播的结构或具有该结构的线路板。
根据本发明,提供了一种结构,其包括:分别在彼此相对的第一层和第二层形成的第一导体和第二导体;连接第一导体和第二导体的连接部件;第三导体,其在位于第一层和第二层中间的第三层内形成,且面向第一导体和第二导体;布置在第三导体内的开口,连接部件可从其通过;和第四导体,其位于第一层和第二层之间且与第三层不同的第四层,其面向第三导体并且电连接至通过布置在第三导体内的开口的连接部件。
此外,根据本发明,提供了一种线路板,其包括:分别在彼此相对的第一层和第二层形成的第一导体和第二导体;连接第一导体和第二导体的连接部件;第三导体,其在位于第一层和第二层中间的第三层内形成,且面向第一导体和第二导体;布置在第三导体内的开口,连接部件可从其通过;和第四导体,其位于第一层和第二层之间且与第三层不同的第四层,其面向第三导体并且电连接至通过布置在第三导体内的开口的连接部件。
此外,根据本发明,提供了一种制造线路板的方法,其包括:(a)将第一导体布置在第一层,将第二导体布置在第二层,将第三导体布置在位于第一层和第二层之间的第三层,以及将第四导体布置在位于第一层和第二层之间且不同于第三层的第四层,并将第一导体和第二导体布置为彼此相对,第三导体和第四导体布置为彼此相对;和(b)布置穿过第一导体、第二导体、第三导体和第四导体的通孔,并在通孔内形成与第三导体相隔开且连接至第一导体、第二导体和第四导体的连接部件151。
根据本发明,提供了能充分抑制高频带和低频带内的电磁波的传播的结构或具有此结构的线路板。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的结构的透视图。
图2是图1中所图示的结构的剖视图。
图3代表根据第一实施例的线路板的顶视图和剖视图。
图4是图示可被线路板使用的结构的布置模式的示意图。
图5是图示可被线路板使用的结构的布置模式的示意图。
图6是图示可被线路板使用的结构的布置模式的示意图。
图7是根据第一实施例的结构的修改示例的透视图。
图8是根据本发明的第二实施例的结构的透视图。
图9是图8中所图示的结构的剖视图。
图10代表根据第二实施例的线路板的顶视图和剖视图。
图11是第一实施例中描述的结构的修改示例的透视图。
图12是第一实施例中描述的结构的修改示例的透视图。
图13是第一实施例中描述的结构的修改示例的透视图。
图14是第一实施例中描述的结构的修改示例的透视图。
图15是图示第一实施例中描述的结构的修改示例的示意图。
图16是图示在模拟中使用的结构的尺寸的示意图。
图17代表在模拟中使用的线路板的顶视图和剖视图。
图18是图示线路板的上端部分和下端部分的模拟结果的曲线图。
图19是图示在模拟中使用的结构的尺寸的示意图。
图20代表在模拟中使用的线路板的顶视图和剖视图。
图21是图示线路板的模拟结果的曲线图。
具体实施方式
在下文中,将结合附图描述本发明的实施例。在所有的附图中,相同的标号表示相同的组成元件,且在适当的情况下不对此加以描述。
[第一实施例]
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