[发明专利]发光装置的制造方法无效
申请号: | 201180015481.8 | 申请日: | 2011-03-23 |
公开(公告)号: | CN102845133A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 合田匡志 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10;H01L51/50;H05B33/12;H05B33/22 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 制造 方法 | ||
1.一种发光装置的制造方法,所述发光装置具有:
支撑基板;
设置于所述支撑基板上且区隔设定于所述支撑基板上的凹部的间隔壁;以及
设置于所述凹部且含有第一电极、第二电极及设置于第一电极与第二电极之间的有机电致发光层的多个有机电致发光元件,
所述制造方法包括:
准备设置有所述第一电极和所述间隔壁的所述支撑基板的工序;
将含有形成有机电致发光层的材料的墨液,以所述凹部的容积的90%以上120%以下的体积,供给于所述凹部的工序;
固化所供给的墨液,形成所述有机电致发光层的工序;以及
形成所述第二电极的工序。
2.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其中,
所述间隔壁由在所述支撑基板上向规定行方向各自延伸的多条间隔壁部件构成,
多条间隔壁部件,在与所述行方向不同方向的列方向上隔开规定的间隔配置。
3.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其中,
所述墨液的粘度为15cP以上30cP以下。
4.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其中,
所述墨液的浓度为10mg/mL以上30mg/mL以下。
5.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其中,
所述间隔壁与所述墨液的接触角为5度以上50度以下。
6.如权利要求5所述的发光装置的制造方法,其中,
在准备所述支撑基板的工序之后,且在所述供给墨液的工序之前,实施氧等离子体处理。
7.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其中,
所述墨液的表面张力为30mN/m以上72mN/m以下。
8.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其中,
所述墨液含有沸点为190℃以上260℃以下的溶剂。
9.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其中,
所述供给墨液的工序中,以液柱状流下墨液。
10.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其中,
在所述供给墨液的工序中,通过喷嘴印刷法供给墨液。
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