[发明专利]机械层及其成形方法无效
申请号: | 201180015558.1 | 申请日: | 2011-03-15 |
公开(公告)号: | CN102834346A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 陶诣;章凡恩;笹川照夫 | 申请(专利权)人: | 高通MEMS科技公司 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 吴晓辉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械 及其 成形 方法 | ||
1.一种机电系统装置,其包括:
衬底;
机械层,其具有激活位置及松弛位置;及
支撑结构,其在所述衬底上以用于支撑所述机械层,其中所述支撑结构经配置以使所述机械层与所述衬底间隔开以界定可收缩间隙,其中所述间隙在所述机械层处于所述激活位置时处于收缩状况且在所述机械层处于所述松弛位置时处于非收缩状况,
其中所述机械层包括邻近于所述支撑结构的纽结,其中所述纽结包括上升部分及下降部分,其中所述上升部分远离所述间隙延伸且所述下降部分朝向所述间隙延伸。
2.根据权利要求1所述的机电系统装置,其中所述纽结与所述支撑结构间隔开小于大约5μm。
3.根据权利要求2所述的机电系统装置,其进一步包括定位于所述衬底与所述可收缩间隙之间的固定电极。
4.根据权利要求3所述的机电系统装置,其中所述固定电极为光学堆叠。
5.根据权利要求3所述的机电系统装置,其中所述机械层进一步包括面向所述间隙的底部反射表面,且其中所述光学堆叠及所述机械层的所述底部反射表面形成干涉式调制器。
6.根据权利要求5所述的机电系统装置,其进一步包括经配置以施加偏置电压的偏置电路,其中在施加所述偏置电压时,所述机械层的至少一部分大致平行于所述衬底。
7.根据权利要求2所述的机电系统装置,其中所述纽结远离所述衬底延伸。
8.根据权利要求7所述的机电系统装置,其中所述纽结将所述机械层划分成第一部分及第二部分,其中所述第一部分定位于所述支撑结构与所述纽结的所述上升部分之间,且其中所述机械层沿着所述上升部分、所述下降部分、所述第一部分及所述第二部分的厚度大致相等。
9.根据权利要求8所述的机电系统装置,其中所述纽结的所述上升部分与所述纽结的所述下降部分间隔开小于大约5μm的宽度。
10.根据权利要求8所述的机电系统装置,其中所述上升部分在第一接合点处接触所述第一部分且所述下降部分在第二接合点处接触所述第二部分,其中在所述机械层处于所述松弛位置时,穿过所述第一接合点与所述第二接合点绘制的线大致平行于所述第一部分及所述第二部分。
11.根据权利要求2所述的机电系统装置,其中所述纽结的第一部分沿着所述支撑结构的第一侧伸长,所述第一侧沿着所述支撑结构的周界。
12.根据权利要求11所述的机电系统装置,其进一步包括一个或一个以上额外纽结,其中所述纽结及所述一个或一个以上额外纽结环绕大于所述支撑结构的所述周界的大约25%。
13.根据权利要求11所述的机电系统装置,其中所述纽结包括闭合形状,其中所述闭合形状的一侧大致平行于所述支撑结构的与所述机械层接触的所述第一侧。
14.根据权利要求2所述的机电系统装置,其中所述机械层包括第一导电层、第二导电层及支撑层,其中所述支撑层定位于所述第一与第二导电层之间。
15.根据权利要求2所述的机电系统装置,其中所述纽结朝向所述衬底延伸。
16.根据权利要求1所述的机电系统装置,其进一步包括:
显示器;
处理器,其经配置以与所述显示器通信,所述处理器经配置以处理图像数据;及
存储器装置,其经配置以与所述处理器通信。
17.根据权利要求16所述的机电系统装置,其进一步包括:
驱动器电路,其经配置以将至少一个信号发送到所述显示器。
18.根据权利要求17所述的机电系统装置,其进一步包括:
控制器,其经配置以将所述图像数据的至少一部分发送到所述驱动器电路。
19.根据权利要求18所述的机电系统装置,其进一步包括:
图像源模块,其经配置以将所述图像数据发送到所述处理器。
20.根据权利要求1所述的机电系统装置,其中所述纽结与所述支撑结构间隔开小于所述支撑结构的宽度。
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