[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物和使用其的半导体装置有效
| 申请号： | 201180015608.6 | 申请日： | 2011-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102822271A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 田部井纯一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/02;C08K3/00;C08K5/01;C08K5/101;C08L35/02;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 使用 装置 | ||
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含:
（A）环氧树脂、
（B）固化剂、
（C）无机填充材料、
（D）具有式（1）和式（2）的结构的烃化合物、和
（E）具有酯基的烃化合物。
2.如权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，所述（D）成分是烯烃。
3.如权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，所述（D）成分是碳原子数10以上的烯烃。
4.如权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，所述（D）成分是碳原子数10以上的1-烯烃。
5.如权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，所述（D）成分是碳原子数28以上的1-烯烃。
6.如权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，所述（E）成分是选自褐煤酸酯和用脂肪醇将1-烯烃与马来酸酐的共聚物半酯化而成的化合物中的至少一种烃化合物。
7.如权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，所述（E）成分是用碳原子数10～25的长链脂肪醇将碳原子数5～60的1-烯烃与马来酸酐的共聚物半酯化而成的化合物。
8.如权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，所述（E）成分是用碳原子数15～20的长链脂肪醇将碳原子数28～60的1-烯烃与马来酸酐的共聚物半酯化而成的化合物。
9.如权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，所述（D）成分与所述（E）成分的配合比例以质量比计为1:4～1:20。
10.如权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，所述（A）成分含有选自式（3）表示的联苯型环氧树脂、式（4）表示的具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、和式（5）表示的具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂中的至少一种环氧树脂，
式（3）中，R1～R4是氢原子、或者碳原子数1～10的取代或非取代的烃基，全部相同或不同，n是0～3的整数，
式（4）中，R是氢原子、或者碳原子数1～10的取代或非取代的烃基，全部相同或不同，n是0～20的整数，
式（5）中，R5～R13是氢原子、或者碳原子数1～10的取代或非取代的烃基，全部相同或不同，n是0～3的整数。
11.一种半导体装置，含有用权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物封装而得的半导体元件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180015608.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有水泵清洗装置的蒸汽式挂烫电熨斗
- 下一篇：一种便携式太阳能热风干衣袋
