[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物和使用其的半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物、和使用其的半导体装置。更具体而言，涉及在使用铜制引线框时对发生了氧化的铜的粘接性和对成形模具的脱模性优异的半导体封装用环氧树脂组合物、以及使用该半导体封装用环氧树脂组合物的半导体装置。

背景技术

如今，在半导体装置（以下，也称为“半导体封装体”、“封装体”）的组装工序中，半导体元件（以下，也称为“半导体芯片”、“芯片”）的铝电极与引线框的内引线间的连接的主流是通过热压合金属线进行的电连接。另外，近年来，伴随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化的市场动向，电子部件的高集成化、多针脚化不断发展。因此，要求比以前复杂的引线接合工序，在使用铜制引线框时，长时间暴露于200～250℃的高温状态，因此铜表面进一步氧化。

这种状况下、即时是以往对未氧化的铜表面的粘接性优异的半导体封装材，对于表面状态不同的发生了氧化的铜也多数情况粘接性变差，树脂封装成形后的脱模时、焊接回流时，在封装树脂固化物与引线框的界面有时发生剥离。

因为为了抑制剥离而使引线框等嵌件与封装树脂固化物的粘接性提高是与使封装树脂固化物对成形模具的脱模性提高相反，所以如果使与引线框等嵌件的粘接性提高则与成形模具的脱模性变差，成形性有时下降。

在电子部件的高集成化导致的铜制引线框的氧化成为问题以前，为了兼顾粘接性和脱模性，提出了并用添加氧化聚乙烯蜡、和1-烯烃与马来酸的共聚物的半酯化物作为脱模剂的方法。（例如参照专利文献1、2）根据该方法，虽然对未氧化的铜的粘接性和脱模性优异，但因为并用氧化聚乙烯蜡，所以存在封装树脂对氧化了的铜框的粘接力下降的问题。另外，并用1-烯烃与马来酸的共聚物的半酯化物和非氧化聚乙烯蜡时，粘接力良好，但在连续成形中发生缠绕粘附等问题等，脱模性上存在问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第3975386号公报

专利文献2:日本专利第4010176号公报

发明内容

本发明提供半导体封装用环氧树脂组合物、和具备用其封装的原件的半导体装置，所述组合物通过在半导体封装用环氧树脂组合物中使用特定的添加剂，从而对发生了氧化的铜制引线框的粘接性良好且脱模性、连续成形性也优异。

根据本发明，提供一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含：（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料、（D）具有式（1）和式（2）的结构的烃化合物、和

（E）具有酯基的烃化合物。

根据本发明的一个实施方式，上述半导体封装用环氧树脂组合物中，上述（D）成分是烯烃。

根据本发明的一个实施方式，在上述半导体封装用环氧树脂组合物中，上述（D）成分为碳原子数10以上的烯烃。

根据本发明的一个实施方式，在上述半导体封装用环氧树脂组合物中，上述（D）成分是碳原子数10以上的1-烯烃。

根据本发明的一个实施方式，在上述半导体封装用环氧树脂组合物中，上述（D）成分是碳原子数28以上的1-烯烃。

根据本发明的一个实施方式，在上述半导体封装用环氧树脂组合物中，上述（E）成分是选自用脂肪醇将1-烯烃与马来酸酐的共聚物半酯化而成的化合物、和褐煤酸酯中的至少1种烃化合物。

根据本发明的一个实施方式，在上述半导体封装用环氧树脂组合物中，上述（E）成分是用碳原子数10～25的长链脂肪醇将碳原子数5～60的1-烯烃与马来酸酐的共聚物半酯化而成的化合物。

根据本发明的一个实施方式，在上述半导体封装用环氧树脂组合物中，上述（E）成分是用碳原子数15～20的长链脂肪醇将碳原子数28～60的1-烯烃与马来酸酐的共聚物半酯化而成的化合物。

根据本发明的一个实施方式，在上述半导体封装用环氧树脂组合物中，上述（D）成分与上述（E）成分的配合比例以质量比计为1:4～1:20。

根据本发明的一个实施方式，在上述半导体封装用环氧树脂组合物中，上述（A）成分含有选自式（3）表示的联苯型环氧树脂、式（4）表示的具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、和式（5）表示的具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂中的至少1种环氧树脂。

（式（3）中，R¹～R⁴是氢原子、或者碳原子数1～10的取代或非取代的烃基，全部可以相同也可以不同，n是0～3的整数。）