[发明专利]曝光装置的制造方法及组件制造方法

说明书

技术领域

本发明关于曝光装置的制造方法及组件制造方法，进一步详言的，关于一种曝光装置的制造方法，其使用于制造微组件(电子组件)的微影制程中来制造曝光感应物体的曝光装置，以及使用以该曝光装置的制造方法的曝光装置的组件制造方法。此处，曝光装置的制造，除了在制造商工场内的制造(含组装)及目的地的用户工场内的制造(运转时的组装)的外，亦包含装置移设时的组装。本说明书中，在上述意思下使用“曝光装置的制造”的用语。

背景技术

一直以来，在制造半导体组件或液晶显示组件等微组件(电子组件)的微影制程中，使用包含步进机及扫描步进机等投影曝光装置的各种曝光装置。

先前的步进机等曝光装置，在定位标线片的标线片载台系统及2维移动晶圆的晶圆载台系统，分别采用可进行高精度定位或高精度扫描的构成。此种曝光装置，将投影光学系统安装于机架装置(机体)并进一步将各载台系统依序直接安装于机架装置。

然而，此种将各载台系统等依序安装于机架装置的方法，却有在组装调整时需要时间、且各载台系统与投影光学系统间的相对位置调整等亦须要长时间等的不便。作为改善此种不便的方法，先前提出了一种收纳保持第1物体(标线片)移动的第1载台系统且以可装拆的方式安装于机架装置的第1载台室、收纳保持第2物体(晶圆)移动的第2载台系统且以可装拆的方式安装于机架装置的第2载台室皆为模块构成，在组装第1及第2载台室后，载台室安装于机架装置，而能容易的、且迅速的进行曝光装置的组装(参照专利文献1)。

采用此种模块构成的情况时，在将模块搬入机架装置时，在将模块与机架装置间的位置关系维持于所欲状态一事，是非常被期待的。

先行技术文献

[专利文献1]美国专利公开第2001／0015795号说明书。

发明内容

本发明第1方面提供一种第1曝光装置的制造方法以制造曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包含：用以使与运送的该机体实质上为相同构件的机体工具与该第1模块对接时两者的位置关系成为所欲关系，而调整设在该机体工具与该第1模块之间的第1定位装置的动作；对通过该调整后该第1定位装置与该机体工具对接时的位置关系成为该所欲关系的该第1模块加以运送的动作；以及在运送目的地，通过与该第1定位装置具有相同构成的第2定位装置将该机体与该第1模块彼此加以对接的动作，其中该第2定位装置与该调整后的该第1定位装置为相同状态且设在该机体与该第1模块之间。

根据此方法，于目的地将量产的多个第1模块中的一个与机体彼此加以对接的情形时，仅需通过第2定位装置将两者对接，机体与第1模块间的位置关系即成为所欲关系。因此，在运送目的地的曝光装置的制造(组装)时，无需第1模块与机体间的位置关系的调整。

本发明第2方面提供一种第2曝光装置的制造方法以制造曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包含：用以使与运送的该第1模块实质上为相同构件的第1模块工具与该机体对接时两者的位置关系成为所欲关系，而调整设在该第1模块工具与该机体之间的第1定位装置的动作；对通过该调整后该第1定位装置与该第1模块工具对接时的位置关系成为该所欲关系的该机体加以运送的动作；以及在运送目的地，通过与该第1定位装置具有相同构成的第2定位装置将该机体与该第1模块彼此加以对接的动作，其中第2定位装置与该调整后的该第1定位装置为相同状态且设在该第1模块与该机体之间。

根据此方法，在运送目的地将量产的多个机体中之一个与第1模块彼此加以对接的情形时，仅需通过第2定位装置将两者对接，机体与第1模块间的位置关系即成为所欲关系。因此，于目的地的曝光装置的制造(组装)时，无需第1模块与机体间的位置关系的调整。

本发明第3方面提供一种第3曝光装置的制造方法以制造曝光装置，该曝光装置具备包含机体、与通过定位装置对接于该机体的第1模块的多个模块，用以使感应物体曝光，该方法包含：调整用以决定该机体与该第1模块间的对接时的位置关系的该定位装置，以使该机体的第1基准面与该第1模块的第2基准面间的位置关系成为所欲关系的动作。

根据此方法，在定位装置的调整后、例如曝光装置的制造后等，仅需通过定位装置将机体与第1模块加以对接，机体的第1基准面与第1模块的第2基准面间的位置关系即成为所欲关系。因此，无需进行用以使机体的第1基准面与第1模块的第2基准面的位置对准的繁琐作业。