[发明专利]集成电路管芯检测装置及方法

权利要求书

1.一种晶片，包括：

多个管线互连集成电路（IC）管芯，每条管线中的多个管芯连接以接收来自相邻管芯的扫描输出检测数据；

晶片级检测通路机构（TAM）收发机电路系统，其位于所述多个管线互连IC管芯的外部，与IC管芯的各条管线可操作地连结以便以并行的方式将输入检测数据提供给多条管线并且提供来自各条管线的检测结果。

2.如权利要求1所述的晶片，包括管线管芯检测互连路径，所述管线管芯检测互连路径提供管线中多个管芯之间的管线检测信息互连，多个管芯中的每个管芯经由所述管线管芯互连路径连接以接收来自前一管芯的扫描输入检测数据，为后一管芯提供扫描输出检测数据，并且将匹配/失配数据提供给所述后一管芯。

3.如权利要求1所述的晶片，其中，所述IC管芯中的每个均包括：

检测输入选择逻辑，其可操作地将来自前一IC管芯的检测数据选择性地提供给检测中的内部逻辑；

比较器逻辑，其可操作地将来自所述IC管芯上的逻辑的检测数据输出与来自前一管芯的输出检测数据进行比较并且基于所述比较来提供粘着位信息；

匹配/失配位逻辑，其与所述比较器逻辑和来自前一管芯的匹配/失配数据可操作地耦合并且可操作地输出用于后一管芯的至少一个匹配/失配位。

4.如权利要求3所述的晶片，其中，所述IC管芯中的每个均包括：

第一组管线触发器，其将作为扫描输入数据的所述输入检测数据提供给后一管芯；

第二组管线触发器，其将扫描输出数据提供给所述后一管芯；以及

第三组管线触发器，其可操作地连接以接收来自前一管芯的匹配数据。

5.如权利要求3所述的晶片，其中，所述检测选择输入逻辑包括多路复用器逻辑，所述多路复用器逻辑具有连结以接收来自前一管芯的检测输入数据的输入，可操作地连接至所述IC管芯的至少第一输入/输出焊盘的TAM选择输入和可操作地连接至所述IC管芯的至少第二输入/输出焊盘的输入以及可操作地连接至所述IC管芯中的管线逻辑的输出，所述输出与后一管芯可操作地连接。

6.如权利要求1所述的晶片，其中，IC管芯的所述多条管线位于所述晶片级检测通路机构（TAM）收发机电路系统的晶片级输入数据接收逻辑和晶片级输出数据发送逻辑之间，并且其中所述晶片级输入数据接收逻辑和晶片级输出数据发送逻辑位于所述晶片的周边上。

7.如权利要求6所述的晶片，其中，所述多个管芯中的每个包括提供所述输入检测数据的扫描输入端口，并且其中所述扫描输入端口包括命令端口，在检测模式期间，所述命令端口提供命令信息。

8.如权利要求1所述的晶片，包括粘着位捕获逻辑和相邻管芯比较旁路逻辑，所述相邻管芯比较旁路逻辑可操作地使相邻管芯扫描输出信息的管芯上比较旁路。

9.一种晶片，包括：

多个管线互连集成电路（IC）管芯，每条管线中的多个管芯连接以接收来自相邻管芯的扫描输出检测数据；

无线晶片级检测通路机构（TAM）收发机电路系统，其位于所述多个管线互连IC管芯的外部，与IC管芯的各条管线可操作地连接以便以并行的方式将输入检测数据提供给多条管线并且以无线方式提供来自各条管线的检测结果。

10.如权利要求9所述的晶片，包括管线管芯检测互连路径，所述管线管芯检测互连路径提供管线中所述多个管芯之间的管线检测信息互连，所述多个管芯中的每个管芯经由所述管线管芯互连路径连结以接收来自前一管芯的扫描输入检测数据，为后一管芯提供扫描输出检测数据，并且将匹配/失配数据提供给所述后一管芯。

11.如权利要求9所述的晶片，其中，所述IC管芯中的每个均包括：

检测输入选择逻辑，其可操作地将来自前一IC管芯的检测数据选择性地提供给检测中的内部逻辑；

比较器逻辑，其可操作地将来自所述IC管芯上的逻辑的检测数据输出与来自前一管芯的输出检测数据进行比较并且基于所述比较来提供粘着位信息；

匹配/失配位逻辑，其与所述比较器逻辑和来自前一管芯的匹配/失配数据可操作地耦合并且可操作地输出用于后一管芯的至少一个匹配/失配位。